【目次】
今回は、製品検査方法の非破壊検査と破壊検査、浸透探傷検査、過電流探傷検査、超音波探傷検査、検査について解説します。
1. 非破壊検査
非破壊検査とは物を壊さずにその内部のキズや表面のキズあるいは劣化の状況を調べ出す検査技術のこと。浸透探傷検査、過電流探傷検査、超音波検査、X線検査などがある。
2. 破壊検査
破壊検査とは物を切断またはそれに準じる方法で内部キズや表面キズを直接観察する検査技術のこと。断面組織観察、引張試験、疲労試験、硬さ試験などがある。
それぞれの特徴を比較すると、非破壊検査はモノを壊さないので製品検査にそのまま適用できる。そして非破壊検査はキズや欠陥を何かしらの信号でとらえる。しかし、検出限界がある。おおよそ0.1～0.01mm程度。そのため、ある程度の大きさがないとキズや欠陥はなしという結果になる。それに対して破壊検査は製品の断面組織などを観察するため、どうしても切断したりする必要がる。そのため、製品全てを検査することは出来ない。そのかわり、直接キズを顕微鏡観察するので、疲労破壊に影響するような欠陥やキズはほとんど全て確認できる。非破壊検査の特徴とは完全に逆になる。両方をバランスよく扱うことが大事である。
3. 浸透探傷検査
＜ 検査範囲および検査製品例 ＞
表面のキズの検査。溶接部の割れ、熱処理後の割れ、プレス成型した時の割れ検査など。
