放熱シートの設計と高熱伝導性の向上技術

受講対象・レベル

習得できる知識

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：００＞

１．シリコーン放熱材料の設計と放熱シートへの展開

信越化学工業(株)　シリコーン電子材料技術研究所　遠藤 晃洋 氏 　

【講演概要】
シリコーン放熱材料に関する知識を得るとともに、放熱材料の特性をあらわす指標について理解を深めることができる。また、熱材料の分類・特徴を学ぶことで、用途に適した放熱材料の選定方法を知ることができる。さらに、シリコーン放熱材料の最新技術・開発動向についての情報を得ることで、今後の放熱設計をより効果的なものにすることが可能となる。

【受講対象】
放熱材料および熱設計に関わる技術者

【受講後、習得できること】
・シリコーンと放熱材料に関する要素技術
・放熱材料の分類・特徴と用途に適した放熱材料の選定方法
・シリコーン放熱材料の最新技術・開発動向


1.シリコーン放熱材料の概要
　1.1 放熱材料の役割
　1.2 放熱特性の指標
　1.3 シリコーンの特性

2.シリコーン放熱材料の高性能化アプローチ
　2.1 高熱伝導率化（熱伝導性フィラーの最適化）
　2.2 薄膜化
　2.3 低接触熱抵抗化

3.シリコーン放熱材料の開発動向
　3.1 シリコーン放熱材料の分類
　3.2　各種製品における最近の開発動向

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：００＞

２．半導体実装材料の高熱伝導率化

東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田 彰 氏

　   【講演概要】
近年、電子機器の高機能化で発熱量が増大し、放熱材料へのニーズがますます高まっているが、放熱材料には耐熱性、粘接着性、絶縁性など同時に要求されるケースが多い。耐熱性の高いポリイミド樹脂をベースに熱伝導性フィラーを分散した放熱材料を開発し、半導体実装材料への適応に向けた事例について紹介する。

【受講後、習得できること】
半導体実装材料分野で必要とされる熱伝導材料の特性と評価


1.背景　高放熱材料のニーズと技術動向

2.ポリイミド/熱伝導性フィラー複合材料による高熱伝導率化
　2.1 ポリイミド樹脂設計
　2.2 熱伝導性フィラー
　2.3 熱伝導性評価法

3.粘着シート
　3.1 界面熱抵抗

4.接着シート
　4.1 パワー半導体用途で要求される特性
　4.2 パワー半導体用途での信頼性試験


【質疑応答】

＜１４：１５〜１５：１５＞

３．超柔軟熱伝導シートの開発と特性、適用事例の紹介

薩摩総研(株)　取締役　営業部長　古川 正和 氏

【講演概要】
　熱伝導シートは、硬度が低硬度であるほどメリットが増えますが、低硬度ゆえに気を付けていただきたいご設計上のポイントがあります。
　本講演では、超低硬度熱伝導樹脂の材料構成にも触れながら、超低硬度樹脂の上手な活用方法と注意点について、実践的に説明をさせていただきます。

1.超柔軟熱伝導シート(熱ゴムR　以下熱ゴム)とは
　1.1 熱ゴムの設計思想・開発・製造方針
　1.2 具体的な開発・製造の手法・特性

2.熱伝導樹脂の低硬度化、柔軟性がもたらす優位性

3.超低硬度樹脂のデメリット・トレードオフ(材料構成に掛かる特性の簡単な説明)

4.適用事例
　4.1 パワーコンディショナー(ソーラー・蓄電システム、電源装置)の熱対策
　4.2 小型カメラモジュール(車載・アクションカメラ)の熱対策
　4.3 モーター周辺の熱対策
　4.4 センサー・テスター機器の熱対策

【質疑応答】

＜１５：３０〜１７：００＞

４．高熱伝導絶縁シートを利用したパワーモジュールの高放熱化技術

三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　Associate Expert　博士（工学）　三村 研史 氏

【講演概要】
　パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素（ｈ-BN）粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このｈ-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためｈ-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、ｈ-BN粒子の配向を制御する必要がある。本講演では、樹脂複合材料中でのｈ-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。

【受講対象】
電気機器の絶縁材料及び放熱設計技術者。

【受講後、習得できること】
樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造。

1.電子機器の構造と高熱伝導材料のニーズ
−パワーモジュール適用例を中心に−

2.高熱伝導複合材料の基礎と応用
　2.1 樹脂／無機フィラー複合材料の熱伝導率
　2.2 モールド型パワーモジュールへの応用

3.樹脂複合材料の高熱伝導化
　3.1 鱗片BN、AlNフィラーの高充填化
　3.2 凝集BNフィラーによる配向制御(低充填化)

4.高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

【質疑応答】

セミナー講師

１． 信越化学工業(株)　シリコーン電子材料技術研究所　遠藤 晃洋 氏
２． 東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田 彰 氏
３． 薩摩総研(株)　取締役　営業部長　古川 正和 氏
４．

三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　Associate Expert　博士（工学）　三村 研史 氏

セミナー受講料

1名につき66，000円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60，500円（税込み）〕

受講について

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