絶縁性高熱伝導材料の機能設計・応用技術～フィラーおよび樹脂による高熱伝導化技術と各種熱マネジメント～＜会場受講＞

セミナー趣旨

  近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められている。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しており、その機能実現に向けてフィラーや樹脂など各要素の特徴や性質を理解する必要がある。
  本セミナーでは高熱伝導材料の概要と基礎的な樹脂やフィラーの活用法を中心に、最近の様々な業界における要求事項もふまえ、各種特性・機能を成り立たせるための方策や断熱・蓄熱等も含めた熱マネジメント技術まで、過去の開発経験を含め対面でしかお伝えできない技術動向や評価技術などを解説する。

受講対象・レベル

高熱伝導材料およびフィラーの設計・技術に関心のある方、設計・技術・評価・試験などに携われている方

習得できる知識

・高熱伝導材の理論と技術動向
・高熱伝導材料の用途、特徴
・基礎となるフィラー、樹脂の特徴、特性
・各種熱マネジメント技術 

セミナープログラム

1．高熱伝導材料の概要
　1) 高熱伝導材料の位置づけ
　2) 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
　3) 高熱伝導材料の種類と用途
　　　(接着剤、封止材、熱伝導性シート(TIM)、ギャップフィラー)
　4) 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材に要求される特性・機能
　　a) 自動車用インバーターの冷却構造と熱伝導材料
　　b) 自動車用用途に必要なその他の機能
　　c) 半導体パッケージに使われる熱伝導材料
　　d) データセンターやサーバーの冷却
2．高熱伝導材料の理論と高熱伝導化技術
　1) 熱伝導材料の原理
　　a) 放熱の考え方と熱伝導率測定法：熱伝導率測定法の違いと特徴
　　b) フィラー充填系の熱伝導率予測：予測式と精度
　2) 樹脂による高熱伝導化
　　a) 樹脂高熱伝導化の有効性
　　b) 樹脂の高熱伝導化の研究：延伸、自己配向、磁場配向、高熱伝導有機粒子
　3) フィラーによる高熱伝導化
　　a) フィラー最密充填理論とパーコレーション
　4) 高性能化のためのフィラーの活用方法
　　a) 主な絶縁系無機フィラー：窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
　　b) フィラーの形状制御：形状と流動性
　　c) フィラーの界面制御：界面制御の例と評価方法
　　d) 各種ポリマー／フィラー界面処理技術
　　(シランカップリング剤、グラフトポリマーによるカプセル化)
　5)高熱伝導材料の作製法
　　a) 樹脂系高熱伝導材料
　　b) ゴム系高熱伝導材料
3. 熱マネジメント技術
　1)熱マネジメントの方向性
　　a) 熱伝導率以外の要素(熱膨張率・絶縁性等)
　2)熱伝導化技術
　　a) 酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
　　b) 熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
　3)その他の熱マネジメント技術
　　a) 各種熱伝導化技術
　　　(透明熱伝導材・軽量熱伝導材、CNFや有機高分子による高熱伝導化)
　　b) 断熱技術
　　c) 蓄熱・熱輸送技術
＜質疑応答＞ 

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 （株）KRI スマートマテリアル研究センター ハイブリッドマテリアル研究室長　 伊藤 玄 氏

■ご略歴
2000年 新神戸電機株式会社 入社 プリント配線板材料の開発、高熱伝導材料の開発、高強度樹脂成形品の開発等に従事
2016年 株式会社 KRI入社 機能性材料の研究開発に従事　現在に至る

セミナー受講料

1名45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

• 感染拡大防止対策にご協力下さい。
• セミナー会場での現金支払いを休止しております。
• 新型コロナウイルスの感染防止の一環として当面の間、昼食の提供サービスは中止させて頂きます。
• 配布資料は、当日セミナー会場でのお渡しとなります。
• 希望者は講師との名刺交換が可能です。
• 録音・録画行為は固くお断り致します。
• 講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
• 講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。(＊PC実習講座を除きます。)