【 ものづくりドットコム カリキュラムシリーズ 半導体入門 】


 

次世代を担う半導体技術について深く理解するためのカリキュラムとなります。

ものづくりドットコムでは、半導体について体系的に習熟ができるよう、技術士監修の元、カリキュラム化を行いました。

本カリキュラムでは半導体の基礎から、クリーン化、薄膜技術等の半導体において重要な内容について解説を行っております。

※現在カリキュラム特別割引価格でのご案内となります。本割引は予告なく終了する可能性がございます。

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨


    【 本カリキュラムの特徴 】



     
    1.初学者から中級者までカバーした半導体特化カリキュラム

    数千を超えるものづくりドットコムのセミナーから半導体に特化し、初学者でも順番に習熟可能なカリキュラムとして選定しております。

     

    2.製造業大手導入済み講座をカリキュラム化

    製造業の現場で実際に社員研修として導入しているセミナーを基に本カリキュラムを構築しております。「半導体とは何か」をはじめ丁寧にサポートしており、半導体領域における実践的な知識を習得可能です。

     

    3.網羅的且つ体系的なカリキュラム

    ICの歴史、デバイスの分類、先端デバイスの現状、半導体材料と半導体デバイスの基本からクリーン化、薄膜技術に関する事まで体系的かつ網羅的にカバーしております。


    【 受講企業の声 】


     

     

    大手製造部品製造業 

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    半導体分野に関して初学者であったが非常に理解しやすい内容でした。

    入門技術だけでなく、最新技術情報まで紹介されていたため、一気に知見を深めることができました。

    別の半導体関連セミナーも是非受講したいと思える内容でした。

     

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    大手バイクメーカー 

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    所属チーム内で研修として導入致しました。

    セミナー内容が現在の業務に直ぐに活かせる内容で、とても有益でした。

    次回以降も是非、本カリキュラムのセミナーを受講しようと思います。

     

    受講対象・レベル

    半導体関連の基礎知識を習熟したい方

    半導体製造の事例を知りたい方

    セミナープログラム

    本セミナーは全て時間場所を問わず受講可能なオンデマンドセミナーとなります。


     

    【セミナー1】半導体入門講座【1】 ~半導体って何?~(詳細はこちら)

     

    本セミナーは本セミナーは生産の原理、概要からトヨタ生産方式まで、生産管理について広く解説します。

    次に物質としての半導体の特徴について解説し、半導体デバイスの動作原理を簡単に紹介します。初心者や入門者にもわかりやすく解説します。


     

    【セミナー2】半導体入門講座【2】 ~半導体デバイスの作り方~ウエハ工程編~(詳細はこちら)

     

    本セミナーは半導体デバイス製造のウエハ工程について、その全体像を初心者・入門者でも理解できるようになります。

    実際の工場での工程の流れ、基本的な形づくりの考え方、形づくりにかかわる工程とそれ以外の工程についてお話しし、個別工程について系統的に解説していきます。


     

    【セミナー3】半導体入門講座【3】 ~半導体デバイスの作り方~組み立て工程編~(詳細はこちら)

     

    本セミナーは半導体パッケージについて理解を深めるセミナーとなります。

    特に、パッケージ形態の違いとその目的、それぞれのパッケージ製造に用いられる個別工程についてお話しし、最新のパッケージ技術についても解説します。


     

    【セミナー4】5S清掃では解決しない!『微細な異物の低減対策』(要約版)(詳細はこちら)

     

    本セミナーはクリーン化の4原則、クリーンルームの設計原理、異物や気流の可視化技術、および適切な清掃方法など、製造現場における微細な異物対策とクリーン化活動の重要性について解説しています。


     

    【セミナー5】薄膜技術の基礎と応用(薄膜に関する基礎知識)(詳細はこちら)

     

    本セミナーでは真空技術を活用した薄膜の基本を理解し、技術の活用に必要な知識について解説しています。

    薄膜に関する業務の入門教育にも、薄膜の技術開発に取り組む方にも大変おすすめです。

     

     


    セミナー内容詳細


     
    【 セミナー1 】半導体入門講座【1】 ~半導体って何?~
     
    1. 電子デバイスの分類
      1. iPhoneを分解してみよう
      2. 日本が強い受動部品
      3. 電子部品と電子デバイス
      4. 半導体デバイスの分類
    2. 半導体材料と半導体デバイスの動作原理
      1. シリコンだけではない半導体材料
      2. N型半導体とP型半導体
      3. 半導体デバイスの動作原理
    3. ICの歴史と微細化効果
      1. トランジスタ、ICの発明
      2. ムーアの法則と微細化の効果
    4. ICの製造工程と様々なIC
      1. 製造工程をざっくりと
      2. ICの分類
      3. 後工程も複雑に
    5. 半導体の市場と業態
    6. おわりに

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    【セミナー2】半導体入門講座【2】 ~半導体デバイスの作り方~ウエハ工程編~

     

    1. 半導体デバイスのできるまで 
      1. ウエハ~前工程~後工程~実装
      2. 個別プロセス~工程セット~プロセスモジュール
      3. 形づくりの基本
      4. その他の工程
    2. 工程の分類と個別プロセスの開設
      1. 工程の分類
      2. イオン注入と熱処理
        1. イオン注入とトランジスタ構造
        2. 熱処理
      3. 酸化と成膜
        1. 酸化
        2. 様々なCVD
        3. PVD
        4. めっき
      4. エッチングと洗浄、CMP
        1. ウエットエッチング
        2. 洗浄
        3. ドライエッチング
        4. CMP
      5. リソグラフィー
        1. コーターデベロッパー
        2. フォトレジスト
        3. 露光装置とフォトマスク
        4. ダブルパターニング
      6. 検査

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    【セミナー3】半導体入門講座【3】 ~半導体デバイスの作り方~組み立て工程編~

        

    1. 半導体パッケージとは?
      1. パッケージの役割
      2. 最終製品の進化とパッケージ形態の変遷
    2. パッケージ製造工程~共通工程
      1. 裏面研削
      2. テスト工程
      3. ダイシング
    3. パッケージ形態と個別工程
      1. リードフレームを用いるパッケージ~DIP、QFP
        1. ダイボンディング
        2. ワイヤーボンディング
        3. モールディング
      2. パッケージ基板を用いるパッケージ~BGA、FCBGA
        1. パッケージ基板の役割
        2. フリップチップ~バンプ接続
      3. ウエハレベルパッケージ 
        1. WLCSPの工程
        2. FOWLPの工程
           
    4. 最新のパッケージ技術
      1. SoCとSiP
      2. 様々なSiP形態
      3. CoWoS、チップレット、EMIB
    5. おわりに 

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    【セミナー4】5S清掃では解決しない!『微細な異物の低減対策』(要約版)

     

    1. 日本の製造業を取り巻く環境とクリーン化の必要性

    2. クリーン化技術の基礎

      1. 5Sの影響
      2. 微細な異物の動きに影響を与えるもの
      3. どの程度の気流で金属異物は動くか
      4. クリーン化のためのキーワード ”クリーン化4原則”
    3. クリーン化の為の設備・装置・備品と取り扱いのポイント
      1. クリーンルーム・クリーンエリアの目的と構造
      2. 異物と気流の可視化
      3. 清掃の活動と清掃の為の道具
      4. 人の行動と人にまつわる用品
    4. クリーン化活動の継続と更なる発展のために
      1. 顧客の厳しいダメ出しから始まった
      2. 5S・改善・小集団活動との結びつき
    5. まとめ

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    【セミナー5】薄膜技術の基礎と応用(薄膜に関する基礎知識)

     

    1. 第1回 薄膜に関する基礎知識
      1. 薄膜とは何か ~定義、機能~
      2. 薄膜の成長過程
      3. 真空・プラズマ技術の基本
      4. 真空蒸着法の原理
      5. スパッタリング法の原理
      6. CVD(化学的気相成長)法の原理
      7. 液相系薄膜形成法の原理
      8. 新しい薄膜形成技術の原理
      9. 薄膜の前処理と後工程

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    セミナー講師

     

    礒部 晶

    半導体のことなら前工程から後工程まで幅広い知識を有しております。中でもCMPは専門領域です。社内セミナーから開発支援、技術指導まで様々な対応をいたします。

    株式会社ISTL

     

    熊田 成人

    QCDの全てをバランスさせる信念で、千葉県を中心に中小製造業のモノづくり革新をお手伝いしています。

    熊田技術士事務所

     

    大薗 剣吾

    ①技術士の中でも数少ない「薄膜の専門家」です。コーティング・パターニング・表面処理の課題に対応します。②FPD、半導体、車載、医療、住環境、IoT、通信等への「固有技術の用途開発」を行います。

    技術士事務所ソメイテック

     

    セミナー受講料

    カリキュラム価格:49,500円(税込)
    (各講座を個別に受講した場合の合計 55,000円(税込)の10%OFF)

    ※ものづくりイノベーター認定者は、ランクに応じて当社主催セミナー受講料の割引が可能です。お申込み前に、お問合せフォームよりランクをご申告ください。後程、割引用のクーポンをお送りいたします。※その他クーポンとの併用不可、ご注文後の割引適用は出来ません。

    受講について

    【このセミナーはオンデマンドセミナーです】
    インターネット環境下であれば、お好きな場所、お好きな時間に受講可能。

    • 視聴期間は受講開始日より12週間です。
    • 資料配布は各セミナーによって異なります。配布有無は動画視聴ページ内でご確認ください。
    • 【 セミナー1 】~【セミナー3】の半導体入門講座は質問を受け付けております。該当セミナー名を明記の上、こちらよりご質問ください。
    • タブレットやスマートフォンでも視聴可能です。

     

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時

    オンデマンド

    受講料

    49,500円(税込)/人

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   クリーン化技術

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    オンデマンド

    受講料

    49,500円(税込)/人

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   クリーン化技術

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