電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など

セミナー趣旨

受講対象・レベル

ハード開発若手設計者、熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーなど。
必要な予備知識は特にありません。

習得できる知識

電子機器熱設計の基礎、熱対策方法など。

セミナープログラム

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　 鈴木 崇司　先生

専門：機構設計、材料／構造アナリスト

2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務

【HP】https://kohgami.co.jp/

神上コーポレーション株式会社　顧問　多胡 隆司　先生

元株式会社Liberaware　開発部　マネージャー
元ソニー株式会社　ディスプレイ事業部、ライフサイエンス事業部など。

セミナー受講料

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55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) 
　定価：本体50,000円＋税5,000円
　E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円)

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1名申込みの場合： 受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

＜1名分無料適用条件＞
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。

受講について

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≪配布資料≫
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　※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
　　なお、アーカイブ配信受講の場合は、配信日になります。

（備考）※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
　　　　※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。