電子機器の放熱技術と熱伝導フィラーの技術動向★Webセミナー

セミナー趣旨

電子機器の放熱技術と熱伝導フィラーの技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

習得できる知識

セミナープログラム

講演テーマ／講師／タイムテーブル（予定）
10：00～12：00「最近の電子機器における放熱技術と熱設計技術の動向」
　図研テック株式会社　事業統括部　藤田　哲也　氏
12：00～13：00　休憩時間
13：00～16：00「熱伝導フィラー充填複合材料の概要と技術動向」
　富山県立大学　工学部　機械システム工学科　特任教授・特別研究員　永田　員也　氏
　　※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。

1.　最近の電子機器における放熱技術と熱設計技術の動向
図研テック株式会社　藤田　哲也　氏
　最近の電子機器が小型・高機能化している背景には、電子部品の小型・高機能化と、放熱技術の進化があります。
　この講演では、最近の電子機器における電子部品の進化と、それに対応した放熱技術の進化及び熱設計技術の進化に
　ついて説明します。

2.　熱伝導フィラー充填複合材料の概要と技術動向
富山県立大学　永田　員也　氏
　フィラー充塡複合材料は幅広い分野で活用されている。今回の講演では絶縁性の熱伝導フィラーに焦点を絞り、
　化合物や表面特性の観点から解説します。さらに熱伝導性フィラーの表面処理のメカニズムと実際の処理技術を
　解説し、ポリマーとの複合化技術のポイントを解説します。高熱伝導複合材料とするためには高充塡技術、
　表面処理技術、複合化技術を実用技術も含め解説し、皆様の材料設計における基本技術を習得いただくことを
　心掛け講演致します。　
　　1.　熱伝導性フィラーと細密充塡設計
　　　1-1. 熱伝導性複合材料の概要と方向性 
　　　1-2. 熱伝導性フィラーとは 
　　　1-3. 熱伝導性フィラーの配合設計とポイント 
　　2.　熱伝導性フィラーの表面処理の理論と実際
　　　2-1. 表面処理のメカニズム 
　　　2-2. 表面処理による界面形成 
　　　2-3. 表面処理の実際 
　　3.　熱伝導性フィラー充塡複合材料の混合・混練技術
　　　3-1. 熱可塑性樹脂の混練技術 
　　　3-2. 液状ポリマー（熱硬化樹脂）の混合技術

セミナー講師

　図研テック株式会社　事業統括部　藤田　哲也　氏
　富山県立大学　工学部　機械システム工学科　特任教授・特別研究員　永田　員也　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

備考

　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。

□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。

□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。

□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。