高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：００＞

１．回転電極を用いた厚み方向へのフィラーの電界整列技術

九州大学　稲葉 優文 氏

　【講演ポイント】
　複合材料の機能化や異方性付与のために利用可能な、電界整列というフィラーを整列することができる手法について、理解を深められます。

【受講対象】
　放熱材料のうち、特に放熱シートに関する設計・製造・販売関係の方々

【受講後、修得できること】
　電界による粒子操作技術の知識

【プログラム】
１．放熱シートの概要
２．電界整列による性能向上
　2.1 粒子の整列事例
　2.2 電界整列の原理
　2.3 回転電極電界整列法
　2.4 熱伝導率測定
３．実験・結果
　3.1 放熱シートの作製方法
　3.2 放熱シートの内部構造
　3.3 球状粒子の整列
　3.4 板状粒子の整列
４．意図的熱伝導率分布
　4.1 熱分布シートの提案
　4.2 作製方法
　4.3 熱特性評価結果

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：３０＞

２．厚さ方向への放熱を考慮したTIM材、高熱伝導材料の開発

富士高分子工業（株）　片石 拓海 氏

【プログラム】
１．TIMの概要
２．TIMの利用分野
３．TIMの基本技術
４．熱伝導性フィラー
５．熱伝導性フィラーの表面処理技術
６．TIMの熱物性測定方法
７．シリコーン系TIM製品の紹介
８．六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系TIMの開発事例

【質疑応答】

＜１４：４０〜１６：１０＞

３．Ｚ軸方向性熱伝導材料および熱等方性熱伝導材料の開発と応用展望

(株)KRI　林 裕之 氏 　

【講演ポイント】
　半導体の高性能化が進む中，放熱材への期待は増大し，その使用法，施工法を含む要求特性は高いハードルとなっている。 ICチップを基板に取り付ける放熱接着剤が，TIMとして注目されている，本稿では，TIMに適した熱移動に方向性を持った放熱材について解説する。

【プログラム】
１．熱マネージメント
　　1.1 熱の発生
　　1.2 熱の課題
　　1.3 熱の利用
２．熱の伝わり
　　2.1 熱の伝わり方
　　2.2 熱等方性と熱異方性
　　2.3 熱伝導率の評価方法
３．熱異方性を有する放熱材
　　3.1 熱異方性を有する無機フィラー
　　3.2 配向のためのコンセプト
　　3.3 分散技術
　　3.4 試作例
　　3.5 用途展開

【質疑応答】

＜１６：２０〜１７：２０＞

４．熱伝導性無機フィラーの基礎と放熱用複合材料に関する最近の取り組み

（国研）産業技術総合研究所　 佐藤 公泰 氏

【講演ポイント】
　電子機器の小型化/高性能化は、熱源の高集積化と発熱量の増大につながるため、放熱が重要である。ポリマー中に熱伝導性無機フィラーを分散させた複合材料が放熱にしばしば用いられる。本セミナーでは、原子振動による熱の伝わり、各種無機フィラーの熱特性、放熱用複合材料に関する最近の取り組み、次世代型無機フィラーの展望について紹介する。

【プログラム】
１．熱伝導性複合材料の基礎
　　1.1 原子振動による熱の伝わり
　　1.2 各種無機フィラーの特性
　　1.3 ポリマーと無機フィラーの界面
２．熱伝導性複合材料の新展開
　　2.1 複合材料の微構造制御
　　2.2 ナノ材料の利用
　　2.3 熱伝導性と等方性の両立
３．総括・将来展望

【質疑応答】

セミナー講師

１．九州大学　大学院システム情報科学研究院　助教　博士(工学) 　稲葉 優文　氏
２． 富士高分子工業（株）　開発部　副主席部員　片石 拓海　氏 
３． (株)KRI スマートマテリアル研究センター　ハイブリッドマテリアル研究室　主任研究員　博士(工学)　林 裕之　氏
４． （国研）産業技術総合研究所　マルチマテリアル研究部門　主任研究員　博士（理学）　佐藤 公泰　氏

セミナー受講料

1名につき66，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60，500円（税込）〕

受講について

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