車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

~小型軽量化に伴う熱への対策~

車載機器・自動車部品の小型実装、熱設計、樹脂封止、
放熱・耐熱技術、インバータ、将来動向とは?


★ 自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。 
★ 機電一体製品の増加に伴う、熱回路網の複雑化への対応方法とは!


セミナー講師


(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏

【ご活動】
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員


受講料


48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)


S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,300円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。


セミナー趣旨


 車両電動化と、自動運転への対応いわゆるCASE時代に対応するために、車両はますます電子化が加速しています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
 本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品の増加に伴い、熱回路網が複雑化しており、その設計方法の考え方についても触れます。


セミナー講演内容


<得られる知識・技術など>
 複雑な構造体の熱設計に対する、実装構造、信頼性面を考慮した考え方を習得できます。

<プログラム>
1.カーエレクトロニクスの概要
 1.1 CASE時代を見据えて
 1.2 環境、安全(自動運転)分野への対応

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2.1 車載システムの肥大化とワイヤーハーネスの現状
 2.2 車載信頼性の確保
 2.3 実装技術と熱設計の関係
 2.4 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景

3.小型実装技術
 3.1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
 3.2 樹脂基板製品の小型化技術
 3.3 セラミック基板製品のパッケージング

4.熱設計の基礎
 4.1 熱伝達の原則(確認)
 4.2 熱抵抗の概念と熱回路網
 4.3 半導体ジャンクション温度の概念
 4.4 接触熱抵抗の重要性
 
5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5.1 樹脂基板製品の放熱技術
 5.2 電子部品の放熱設計の考え方
 5.3 実製品における温度計測の注意点
 5.4 熱と信頼性
 5.5 実車両上の電子製品の放熱設計事例から学ぶ
 5.6 放熱材料の使いこなし
 5.7 機電一体製品の熱設計事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6.1 片面放熱と両面放熱技術
 6.2 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
 6.3 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
 6.4 樹脂封止技術と信頼性
 6.5 樹脂封止構造のメリットと懸念点

7.将来動向
 7.1 電動化に向けた機電一体製品の熱設計の考え方
 7.2 プラットフォーム構想
 7.3 SiCデバイスへの期待と課題

 □ 質疑応答・名刺交換 □


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