電子機器における防水設計手法【設計中級編】【WEB受講(Zoomセミナー)】ライブ配信/アーカイブ配信(7日間、何度でも視聴可)

電防水規格の正しい理解から、筐体・カバー・Oリング・ガスケット・両面テープの設計手法、さらに放熱設計やエアリーク試験、不具合事例と対策までを徹底解説します。スマホからIoT機器まで求められる防水性能を、実務に直結する設計ノウハウとして体系的に習得できる実践型講座です!!

 

【WEB受講(Zoomセミナー)】ライブ配信/アーカイブ配信(7日間、何度でも視聴可)

 
 

 

 

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    セミナー趣旨

    スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

     現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。

     中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

     

    受講者の声

    • 第一線で経験された実践的な内容が多く、非常に参考になりました。また図や画像を使った説明が多かったので、理解度も高かったです。
    • 防水対策技術の基礎的なこと(ガスケット、両面テープ)を知ることができてよかった。
    • 鈴木先生には,私からのエアリークの問いにもご回答いただきありがとうございました。広く防水機器設計の説明を頂きありがとうございました。
    • 実際に製品開発に携わっていた方の内容で表情に参考になりました。機構設計という馴染みのない分野ではあったが、具体例が豊富で理解が進んだ。
    • 防水構造について,Oリングの基礎から放熱など多岐に渡った充実した内容で,とても勉強になりました。

    受講対象・レベル

    ・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
    ・防水構造にお悩みの設計者
    ・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー など

     
     

     

     

    必要な予備知識

    IP規格がわかっている程度の知識があれば理解が進みます。

    習得できる知識

    1)防水設計
    2)防水手法
    3)不具合例と対策手法 など

    セミナープログラム

    1.電子機器と防水規格

    1-1 電子機器と防水性
    1-2 防水規格(防塵規格)
    1-3 防水規格別の製品群
    1-4 防水規格別の試験設備
    1-5 防水規格を得るには
    1-6 防水規格の落とし穴と対処法

     

    2.電子機器の防水構造設計の検討方法

    2-1 防水構造を考慮した筐体設計
    2-2 キャップ・カバー設計
    2-3 防水膜・音響部
    2-4 スイッチ
    2-5 防水モジュール
      (USB、スピーカーなど)

     

    3.止水部品の設計

    3-1 ガスケット、パッキン
      (一体型、ゲル使用)
    3-2 Oリング(参照値と実使用)
    3-3 防水両面テープ・接着剤
    3-4 防水ねじ

     

    4.防水筐体の放熱設計

    4-1 なぜ放熱を考えるのか
    (密閉筐体による放熱特性の低下など)
    4-2 熱の3形態と熱伝導
    4-3 低温火傷を回避するコツ
    4-4 放熱材料の種類と選択方法
    4-5 費用対効果を考慮した放熱設計

     

     

    5.防水計算とCAEを用いた防水設計

    5-1 ガスケット・パッキン
      止水と隙間の確認
    5-2 両面テープ 濡れ性
    5-3 スイッチの押し感
      (クリアランス⇔干渉)
    5-4 放熱シミュレーション

     

    6.エアリーク試験の設定と対策方法

    6-1 エアリークテストの 原理と測定方式(JIS Z 2330:2012)
    6-2 エアリークテストの
    方法と閾値設定の考え方
    6-3 エアリークの原因解明と
    対策実施例
    6-4 エアリーク試験機の種類と
    代表的な機器

     

    7.防水設計の不具合例と対策手法

    7-1 ガスケット設計と外観不具合
    7-2 防水テープクリープ現象
    7-3 防水膜のビビリ音
    7-4 防水キャップ/カバーの
    操作感度

     

    8. 技術紹介

    8-1 TOM:基板防水
    8-2 撥水:簡易防水
    8-3 設計支援:一気通貫開発/
    フロントローディングプロセスの提案

    まとめ・質疑応答

    まとめ

    質疑・応答

     
     

     

     

    セミナー講師

    神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 先生
     

    機構設計、材料/構造アナリスト

    元 富士通

    現在:神上コーポレーション株式会社 代表取締役
    ・共同技研化学 技術部/品質保証部/営業 次長(統括)
    ※当時
    ・富士通株式会社 モバイルフォン事業部 第五技術部

     

    【参加団体】
    •未来共創イニシアティブ(ICF):三菱総合研究所
    •DX事業協同組合
    •神奈川同友会 北横浜支部
    •ものづくりドットコム 専門家
    •ワクコンサルティング ディレクターコンサルタント
    •サイボウズパートナー レジスタード登録(kintone)

    セミナー受講料

    (消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円

    テキスト:PDF資料(受講料に含む)


    講師のプロフィール

    IoT機構設計コンサルタント ~一気通貫:企画から設計・開発、そして品質管理、製造まで一貫した開発を~

    鈴木 崇司

    すずき たかし / 神奈川県 / 神上コーポレーション株式会社

    機構設計業務を中核にIoT機器端末の開発をご支援します。
    設計・開発のみならず、
    ・企画、新規事業計画
    ・設計・開発
    ・品質管理、規格制定
    ・製造調整
    上記を網羅しながら一気通貫、最適な機器開...続きを読む

     

    受講料

    49,500円(税込)/人

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    電気、電子製品   機械設計   製品・技術規格

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