電子・電気機器における熱設計の基礎と放熱設計のポイント

セミナー趣旨

  前半は熱設計の基礎となる熱抵抗の概念をまず把握し、熱移動の中でも全体像が掴みにくい熱伝達について簡単な例題を通して理解を深めることを目指す。後半では各種放熱デバイスの使用方法を通して、実務における熱設計の実際を解説する予定である。

受講対象・レベル

・今後の実務において熱設計に取り組む予定の電気・機構技術者の方
・放熱デバイスの開発に従事する材料技術者の方
・熱設計を学習しているが実務との関連性がどうも掴めていない方

必要な予備知識

特に予備知識は必要としません

習得できる知識

・熱抵抗、熱伝達を中心とした熱設計の基礎知識
・実際の熱設計における勘所
・放熱デバイスの基礎知識と実際の商品における使われ方
など

セミナープログラム

１．放熱設計の現状と課題
　1）大気放熱から基板放熱へ
　2）電力密度の増加
２．放熱設計の基礎
　1）熱抵抗の定義と注意点
　2）熱抵抗値の算出
　3）熱移動の３要素
　4）熱伝導（固体間の熱移動）
　5）熱伝達（固体と流体の間の熱移動）
　6）輻射（電磁波による熱の移動）
３．熱伝達による空冷
　1）ヒートシンクの最適設計
　2）各種ファンの特徴
４．熱伝導による熱拡散
　1）グラファイトシート
　2）TIM (Thermal Interface Material)
５．気液二相流による熱移動
　1）ヒートパイプ
　2）ベーパーチャンバー
６．実際の熱設計の実例
７．質疑応答

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 株式会社ザズーデザイン 代表取締役　 柴田 博一 氏

■ご略歴
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。
オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、
社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。
帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。
帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。
その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。
ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、
基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。
同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください