なぜ、チップ4なのか 【半導体のリスキリング】厳選記事

チップ4

 

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◆こんな方におすすめ!=半導体を学び直したい!=

半導体は導体と絶縁体の中間に位置するものです。半導体デバイスの主な物質はゲルマニウムやシリコンで、抵抗率は導体と絶縁体の間の値となっています。半導体集積回路を半導体と略していますが、半導体素子は物質の電気伝導性を示すもので、半導体集積回路の本質は、略されている集積回路、電子回路のほうにあります。

 

集積回路でなぜ半導体が重要なのでしょうか。回路を設計する必要があるということは、設計条件を満たして、設計した通りに動かす必要があるということです。すなわち、導通させたり、導通さなかったりする素子つまりは0/1の制御が必要になり、これを実現できるのが半導体です。

 

◆チップ4、半導体同盟 ~ 国家や企業の命運分けるカギに

いわゆる米中半導体戦争が報じられ、国家の威信をかけた半導体産業の攻防が行われています。一方、半導体業界では1兆円を超す金額の買収劇が繰り返され、企業の生き残りも熾烈(しれつ)になってきました。

 

どうして半導体が国家やグローバル企業の命運を懸ける対象となるのでしょうか。それは先端技術を用いる多くの領域で、半導体が競争力を生み出し価値を創出するからです。言葉を換えれば、半導体を満足に活用できなければ、国家の安全保障や企業の生き残りにも関わるということです。その本質は、規模を問わず小規模かつ少量生産の組込機器に向けて開発される製品においても変わりはありません。

 

◆高集積化、サイズが小さくなるだけではないメリットとは

半導体集積回路の集積度は、なぜここまでナノレベルへ成長してきたのでしょうか。それは、高集積化に多大なメリットがあるからです。集積度向上で半導体のチップのサイズが小さくなると、当然、製造コストが下がります。機能面では素子間の配線が短縮し、高速化・省電力化につながります。

 

インテルが1941年に発表したマイクロプロセッサーには2300個のトランジスタが使われていましたが、今や最新のプロセッサーでは、10億個を超えるのです。小型化と同時に処理速度が上昇したのもムーアの法則によるものです。ソフトウェア技術者は、遅いソフトウェアであっても将来はプロセッサーの性能向上でカバー出来るだろうという見通しがありましたが、これが成立しなくなるので、ムーアの法則の限界は、大問題です。

 

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【半導体のリスキリング、厳選記事へのリンク】

半導体とは

・集積回路とは

・半導体の種類をわかりやすく解説

・半導体工程とは

・半導体製造装置

・半導体露光装置支える光学技術

・ムーアの法則の限界とは

・半導体を活用しよう(その1)~活用とその課題

 


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