先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・最近の先進パッケージの動向に関心のある装置、材料メーカー関連企業の方
・半導体パッケージへ業態転換をお考えのLCDパネル、基板メーカー関連企業の方
・半導体パッケージに関心のある若手から中堅のプロセス技術者

習得できる知識

・半導体デバイスパッケージの役割の変化の推移
・配線階層の境界領域の開発視点
・三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題
・今さら聞けない先進パッケージプロセス構築の留意点

セミナープログラム

セミナー講師

神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科・非常勤講師　江澤 弘和 先生

＜ご経歴＞
1985年に（株）東芝入社後、30年以上、先端半導体の微細化プロセス開発及び中間領域プロセスの開発に従事。
2011年に同社メモリ事業部へ転籍後、ＴＳＶ、ＷＬＰを応用したフラッシュメモリ製品開発に従事。
2017年、メモリ事業の分社化に伴い発足した東芝メモリ（株）に移籍。
2018年4月より、神奈川工科大学工学部・電気電子材料担当非常勤講師を兼務。
2019年9月に同社を定年退職。
2020年5月より個人事業ezCoworksを開始、現在に至る。

1985年、京大院・工・磁性物理学講座・修士課程修了
2015年、早大院・情報生産システム研究科・先進材料研究室・博士後期課程修了・博士（工学）取得
2018年４月より、神奈川工科大学・非常勤講師（電気電子材料担当）
日本金属学会、IEEEに所属

＜ご専門＞
・半導体デバイスの微細配線形プロセス開発
・Bumping、RDL、WLP、TSV等の中間領域プロセス開発
・異種デバイス三次元集積化開発

セミナー受講料

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