半導体入門講座【2】 ～半導体デバイスの作り方～ウエハ工程編～

セミナー趣旨

半導体デバイス（IC）はシリコンウエハ上に数百工程からなる「前工程＝ウエハ工程」によりデバイス構造を作りこみ、その後チップに切り分けてパッケージに組み立てる「後工程＝組み立て工程」により製品となる。

本セミナーでは、ウエハ工程についてその全体像を初心者、入門者でも理解できるように解説する。実際の工場での工程の流れ、基本的な形づくりの考え方、形づくりにかかわる工程とそれ以外の工程についてお話しし、個別工程について系統的に解説していきます。

受講対象・レベル

• 半導体にかかわる初心者、入門者の方

習得できる知識

• 半導体デバイスのできるまでの知識
• 工程の分類と個別プロセスの開設への知識

セミナープログラム

1. 半導体デバイスのできるまで

1.1　ウエハ～前工程～後工程～実装

1.2　個別プロセス～工程セット～プロセスモジュール

1.3　形づくりの基本

1.4　その他の工程

2.工程の分類と個別プロセスの開設

2.1　工程の分類

2.2　イオン注入と熱処理

・イオン注入とトランジスタ構造

・熱処理

2.3　酸化と成膜

・酸化

・様々なCVD

・PVD

・めっき

2.4　エッチングと洗浄、CMP

・ウエットエッチング

・洗浄

・ドライエッチング

・CMP

2.5　リソグラフィー

・コーターデベロッパー

・フォトレジスト

・露光装置とフォトマスク

・ダブルパターニング

2.6　検査

３．おわりに

セミナー講師

礒部 晶 氏
株式会社ISTL代表

専門分野：半導体

略歴：1984年～日本電気（株）にて半導体プロセス開発

2002年～（株）東京精密にてCMP事業執行役員

2006年～ニッタハース（株）にてテクニカルサポートセンター長等

2013年～（株）ディスコにて新規事業開発

2015年～（株）ISTL設立　代表　現在に至る

博士（工学）、プラナリゼーション研究会幹事、中小企業診断士、２級知的財産管理技能士

セミナー受講料

11,000円（税込）

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受講について

【このセミナーはオンデマンドセミナーです】
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• 視聴期間は受講開始日より２週間です。
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• このセミナーでは、受講後何度でも講師へ質問することが可能です。
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