積層セラミックコンデンサの小型大容量化・高信頼性化と材料・プロセス技術

★MLCCの製造プロセス・材料の基礎知識及び最近の動向を把握！
★ポストBaTiO3・ポストNi電極の展望は？各種部材の今後の開発ターゲットは？
★MLCCの欠陥と製造プロセス・環境条件との関連性や、材料のエージング、応力の誘電特性への影響等、高性能化に向けた数々の指針を示します！

講師

昭栄化学工業（株） 取締役 工学博士　 野村 武史 先生

【講師ご略歴】
　TDK(株)にて長年、各種高性能フェライト、積層インダクタ用低温焼成NiCuZnフェライト、各種長寿命Ni電極積層セラミックコンデンサの開発に従事。現在は昭栄化学工業(株)でNi電極積層セラミックコンデンサに関する各種技術の研究を行っている。

受講料

1名46,440円(税込（消費税8％）、資料・昼食付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

　積層セラミックコンデンサ(MLCC)は小型電子機器に多用されている必須の電子部品であり、その生産量は全世界で年間3兆個にも達している。小型電子機器の高性能化に伴い、その需要は今後とも急速に増加することが予想されている。
　近年、小型化、薄層化多層化が急速に進み、そろそろ限界に達することが予想されている。そのような状況下でMLCCの材料技術及びプロセス技術には新たなイノベーションが強く求められている。
　本セミナーではMLCC関連技術に関して基礎から最先端までを分り易く解説すると共に、今後の技術展開について考察する。

○受講対象：
　電子セラミック部品に携わる技術者、電子セラミックの原材料に携わる技術者、積層セラミック部品用バインダー樹脂あるいはフィルムに携わる技術者、セラミック誘電体材料の技術者及び研究者。

○受講後、習得できること：
　積層セラミックコンデンサの基礎知識及び今後の展開、MLCC用各種部材の今後の開発ターゲット、MLCC用原材料に求められる特性　等

セミナー内容

1. はじめに

2. MLCCの特性と用途
　2.1. MLCCの種類
　　2.1.1. EIA規格
　　2.1.2. JIS規格
　　2.1.3. MLCCの種類と誘電体材料
　2.2. 誘電体の性質
　　2.2.1. 誘電率
　　2.2.2. 誘電体の種類
　　2.2.3. 強誘電体
　2.3. MLCCの用途
　　2.3.1. デカップリング用
　　2.3.2. 平滑用
　　2.3.3. その他

3. MLCCの歴史とBME-MLCCの技術動向
　3.1. MLCCの歴史
　3.2. 内部電極
　　3.2.1. Pd電極
　　3.2.2. Ni電極
　3.3. 小型大容量化と薄層化多層化
　　3.3.1. 小型化
　　3.3.2. 大容量化
　　3.3.3. 薄層化多層化

4. MLCCの製造方法
　4.1. シート成形プロセス
　　4.1.1. ドクターブレード法
　　4.1.2. ノズルコーター法
　　4.1.3. その他
　4.2. バインダーの種類
　　4.2.1. アクリル
　　4.2.2. ブチラール
　　4.2.3. エチルセルロース
　4.3. シートの設計
　　4.3.1. シートに要求される性質
　　4.3.2. S-PVC
　　4.3.3. 分散とシート物性
　　4.3.4. スラリー物性
　4.4. 焼成技術
　　4.4.1. 脱バインダー
　　4.4.2. 焼成雰囲気
　　4.4.3. 焼結挙動と焼成条件

5. 信頼性と構造欠陥
　5.1. 構造欠陥の分類
　　5.1.1. デラミネーション
　　5.1.2. クラック
　5.2. 製造プロセスと構造欠陥
　　5.2.1. 積層熱圧着工程
　　5.2.2. 脱脂焼成工程
　　5.2.3. 製造工程とMLCCの強度
　5.3. 環境条件と構造欠陥
　　5.3.1. 熱衝撃クラック
　　5.3.2. フラクトグラフィー
　　5.3.3. たわみクラック
　　5.3.4. 電歪クラック
　5.4. 高信頼性化
　　5.4.1. 内部構造設計
　　5.4.2. 半田クラック
　　5.4.3. 端子電極

6. 誘電体材料技術
　6.1. 絶縁抵抗の寿命
　　6.1.1. 焼成条件の影響
　　6.1.2. ドーピングの影響
　　6.1.3. 微細構造の影響
　6.2. エージング
　　6.2.1. エージングの要因
　　6.2.2. 直流電界下エージング
　　6.2.3. エージングのメカニズム
　6.3. 低周波の誘電緩和
　　6.3.1. 低周波誘電緩和現象
　　6.3.2. 低周波誘電緩和現象の要因
　　6.3.3. メカニズム
　6.4. 自動車用材料
　　6.4.1. BaTiO3のキュリー温度
　　6.4.2. X8R特性
　　6.4.3. キュリー温度上昇メカニズム

7. 超薄層化と誘電体材料
　7.1. サイズ効果と内部応力
　　7.1.1. サイズ効果
　　7.1.2. 内部応力モデル
　　7.1.3. 90°ドメインモデル
　7.2. 残留応力
　　7.2.1. MLCCの残留応力
　　7.2.2. 残留応力と誘電特性
　　7.2.3. 残留応力と微細構造及び結晶構造
　7.3. 外部応力
　　7.3.1. 外部応力と誘電特性
　7.4. 高誘電率化
　　7.4.1. 擬立方晶化
　　7.4.2. 誘電率の因子
　　7.4.3. 体積因子

8. ポストチタバリ
　8.1. 巨大誘電率材料：CaCu3Ti4O12
　8.2. その他の巨大誘電率材料
　8.3. SnTiO3
　8.4. 高温用誘電体材料

9. ポストNi-MLCC

10. おわりに

 ＜質疑応答＞