高分子における残留応力／内部応力の発生メカニズムと低減化

セミナー趣旨

　 高分子材料が異種材料と接して，そこに接着が生まれる場合，しばしば界面に応力が残留する。 界面の残留応力は変形や剥離をもたらし，接着破壊，半導体素子の故障をもたらすことから，製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。なお，一般的な論文などで見掛ける「残留応力」とは，このように異種材料の接着界面でのミスマッチに伴う応力のことを指し，一方，「内部応力」とは，界面がなくとも，表面と内部とで成形に伴い発生する応力のことを指すが，その違いについても丁寧に解説する。 　
　本講演では，これら高分子材料における残留応力/内部応力の諸問題について，何故というメカニズムから始まって，いかに測定するか，いかに低減させるか，どうやって積極的に利用するか，までを具体的な事例を挙げながら解説する。

セミナープログラム

１．はじめに
　　1.1 そもそも応力とは何なのか？材料が歪むとは，どんな現象なのか？
　　1.2 高分子材料にかかる残留応力とは内部応力の違い

２．残留応力のメカニズム
　　2.1 高分子の合成時に何が生じるか
　　2.2 高分子の成形時に何が生じるか
　　2.3 高分子の収縮と界面による束縛
　　2.4 ガラス転移点，熱膨張係数，弾性率

３．残留応力の測定法
　　3.1 測定原理 ひずみ測定
　　3.2 バイメタル法の実例
　　3.3 X線回折法の実例
　　3.4 その他の手法

４．エポキシ樹脂系における残留応力
　　4.1 エポキシ樹脂の硬化と収縮
　　4.2 残留応力の測定実例

５．残留応力低減の試み
　　5.1 粒子充てんの実例
　　5.2 高分子変性の実例

６．ポリイミド樹脂系における残留応力
　　6.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス
　　6.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例

７．高分子材料の内部応力
　　7.1 残留応力と内部応力
　　7.2 実例紹介
　　7.3 低減化の実例

８．残留応力の利用
　　8.1 利用の考え方
　　8.2 トピックス　具体例の紹介

９.　ポリ（エーテルエーテルケトン）の残留応力と内部応力

１０．複合材料における残留応力と応力伝達
　　10.1 複合材料における応力伝達
　　10.2 応力伝達とその測定の実例
　　10.3 応力伝達の改善の実例

１１．複合材料における疲労とその修復
　　11.1 疲労
　　11.2 疲労修復の実例

【質疑応答】

※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前までに「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。

キーワード：残留応力 内部応力 セミナー

セミナー講師

神戸大学 大学院 工学研究科 応用化学専攻 教授 工学博士 西野 孝 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込み）〕

受講について

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