WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術

セミナー趣旨

　SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200℃～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果を纏めて解説する。次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てれると考える。

受講対象・レベル

・次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わる方
・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方

必要な予備知識

材料と界面接合の基礎について理解できる

習得できる知識

次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
・高放熱パワーモジュール構造設計
・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
・電子機器実装に関する熱設計

セミナープログラム

1. WBGパワー半導体
　1.1 WBGパワー半導体の特徴
　1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向

2. WBGパワー半導体高温向けに求める実装技術
　2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
　2.2 金属粒子焼結接合

3. 銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
　3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
　3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
　3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム

4. パワーモジュールの構造信頼性評価
　4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
　4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
　4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析

5. 低応力高信頼性WBG実装構造の設計
　5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
　5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
　5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価

6. 新実装材料開発
　6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
　6.2 金属シートの低温固相接合

7. 高放熱構造の開発
　7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
　7.2 大面積接合高温信頼性評価
　7.3 オールAg焼結の高放熱構造

キーワード：
パワー半導体,実装技術,接合,構造信頼性評価,実装材料,セミナー

セミナー講師

大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル実装協働研究所
特任准教授　陳 伝トウ氏

【ご専門】
実装工学

【ご経歴等】
2012年4月～2015年3月　 名古屋工業大学, 大学院生博士後期課程
2016年10月～2020年3月　 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024年11月　大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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　会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
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