「半導体」関連のセミナー一覧

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【緊急開催】米中ハイテク戦争と半導体メモリ不況を生き抜くビジネスの羅針盤

米国が「国防権限法2019」によりファーウェイを排除へ米中ハイテク戦争が中国半導体産業の成長を加速する“スーパーサイクル”が一転して半導体…

東京都

2019/05/22
先端半導体クリーン化・歩留向上技術〜先端半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のための汚染防止技術の基礎から最新動向まで〜

半導体表面に付着する汚染物質をいかに防止するか、半導体ウェーハを汚染から防ぎ、高歩留まりを確保す…

東京都

2019/05/20
レジスト・リソグラフィの基礎から先端技術について

☆レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説！～　レジスト・プロセス技術の課題から今後の展望　～講師 …

東京都

2019/04/26
車載パワーデバイス向け封止材料の高耐熱･高熱伝導化技術

★SiCパワーデバイスの高温動作に対応するための封止用樹脂の要求特性は？ ★封止樹脂を高耐熱、高熱伝導化するための開発コンセプトは？　先…

東京都

2019/04/10
激動する世界の車載用デバイス業界の市場とビジネスモデルの再構築

【対象者】　・半導体メーカー・半導体商社・車載電子機器メーカー【セミナーで得られる知識】　・車載半導体の現状と今後の見通し、自…

東京都

2019/04/24
パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

★基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説受講料 1名につき60，000円（消費税抜き・…

東京都

2019/04/04
酸化物半導体TFTの最新研究動向と今後の進展

基礎物性・特性、AM-FPD・有機EL (OLED)からの要求、技術課題今日多くの平面ディスプレイ(FPD)に搭載されている酸化物半導体T…

神奈川県

2019/04/24
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

【対象者】　半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等【セミナーで得られる知識】　① …

東京都

2019/05/28
次世代パワーモジュールの開発動向と高温実装の材料・接合技術

講師　【第1部】国立大学法人筑波大学数理物質系教授・博士（工学）岩室　憲幸　氏＜略歴など＞　　富士電機株式会社に入社、1…

東京都

2019/05/29
異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体パッケージの新潮流

～ FOWLP･FOPLPの三次元化に向けて～技術革新により構築される、半導体パッケージを巡る新たなエコシステム ★ どうなるFOWL…

東京都

2019/04/26
自動車および車載電子機器の防振・制振技術と材料、振動試験と信頼性評価

★エンジン車と電動モーター車における車載電子機器への振動の伝わり方の違いとは？ ★可とう性，柔軟性，耐衝撃性などの材料要求特性受講料…

東京都

2019/05/15
ダイヤモンドエレクトロニクスの基礎と技術動向

SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンドまた、ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない常識はず…

東京都

2019/07/01
異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ

【対象者】・ Bump、再配線、WLP､ TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスに関心のある方・ FOWLP、FOPLPの…

東京都

2019/05/10
ワイドギャップ半導体の要素技術とその応用

【対象者】　半導体材料・装置メーカー、電気・電子・半導体・ディスプレイメーカーおよび水処理装置（殺菌・洗浄）などの研究開発・企画戦略・…

東京都

2019/04/23
次世代パワーデバイス応用に向けたパワーデバイス応用に向けた酸化ガリウム半導体、、材料・デバイスの基礎及び今後の展開

★大口径かつ高品質な単結晶基板を、安価かつ簡便に作製可能！　SiC, GaNに続く次世代パワー半…

東京都

2019/05/15
次世代マイクロLEDディスプレイ実現に向けた最新技術動向および今後の展望

マイクロLEDの基礎知識、業界動向、現在の技術的な課題と対策方法、開発状況など講師【第1部】(有) アイパック　代表取締役　越部 …

東京都

2019/04/24
半導体の製造工程入門～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～

★一連の製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年話題の、FinF…

神奈川県

2019/05/27
半導体デバイス製造における各プロセス技術の基礎、俯瞰と最近の動向の把握

前工程から後工程、デバイス・材料技術、信頼性への影響何が変わってきたのか、何が求められているのか半導体デバイス製造技術の総合知識 ★ 個…

東京都

2019/03/27
5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術

【対象者】　・封止材料/基板材料の関係者　・高速情報伝達分野の関係者　・薄層PKGの開発者【セミナーで得られる知識】　…

東京都

2019/05/20
インバータの基礎と制御法

各種電力用半導体スイッチング素子の使いこなし、実装方法、種々の制御法これから電力変換技術に携わる方やインバータの製品への応用についてヒント…

東京都

2019/03/27

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