先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
EUVレジスト／ナノプリント／ナノシート／チップレット技術の最新動向を
国際学会・技術情報・特許分析などの特許情報から読み解く
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
★アーカイブ配信のみでも受講可能です（視聴期間：４/１３～４/２０）
◆EUV、ナノプリント、GAA、チップレットなど先端技術の特許情報を基にした特許出願分析と知財戦略に生かすためのポイントを解説！
本セミナーでは、最新の国際学会（IEDM・VLSI・ECTC）、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。
さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース（J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等）を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介します。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示します。
【キーワード】
EUV、ナノプリント、ナノシート、GAA、CFET、チップレット、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板
セミナー趣旨
分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造（ナノシート）、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。
受講対象・レベル
・先端半導体の製造における重要技術のおおよその近年の出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する主な会社のおおよその出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略を検討されている方。
習得できる知識
・先端半導体の製造における重要技術に関する特許出願状況の一端を知ることができる。
・先端半導体の製造に関連する主な会社の出願状況の一端を把握できる。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略立案の参考とできる。
セミナープログラム
１．半導体業界の状況
１－１ 半導体業界の概観
１－２ IDM（Intel等）、ファウンドリー・OSAT(TSMC、ASE,等)と研究開発機関(IMEC,IBM等)
１－３ 半導体装置、材料メーカー
２．学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
２－１ IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
２－２ 書籍
２－３ Web上の技術情報
３．注目技術
３－１ 注目技術の概観
３－２ EUVレジスト
３－３ ナノプリント
３－４ トランジスタ（ナノシート、GAA、CFET）
３－５ ハイブリッジボンディング
３－６ シリコンインターポーザ
３－７ ガラス基板
４．今回の特許分析方法
４－１ 特許分析の考え方
４－２ J-PlatPat
４－３ Espacenet
４－４ ULTRA Patent
４－５ その他
５．注目技術に関する特許出願分析
５－１ EUVレジスト
５－２ ナノプリント
５－３ ナノシート、GAA、CFET
５－４ ハイブリッドボンディング
５－５ シリコンインターポーザ
５－６ ガラス基板
６．特許分析からの知財戦略の一考察
６－１ 特許業界の状況
６－２ 特許係争事例
６－３ オープン＆クローズ戦略
６－４ NPE（Non Practicing Entity：特許不実施主体）
６－５ 知財戦略の提案（１） 特許出願分析の生かし方
６－６ 知財戦略の提案（２） 特許出願の一手法
６－７ 知財戦略の提案（３） 権利化の一手法
６－８ 知財戦略の提案（４） その他
□質疑応答□
セミナー講師
弁理士法人 深見特許事務所 顧問 弁理士 栗山 祐忠 氏
[ご専門] 知的財産権（特許）、半導体製造技術、半導体デバイス、半導体回路
[ご経歴]
・三菱電機（株）（1986-2003） LSI研究所、知的財産部門
・弁理士登録（2005）
・(株)ルネサステクノロジ [現 ルネサスエレクトロニクス(株)]（2003-2018）
特許部長（2011-2018)、特許調査部長（2011-2012）
・深見特許事務所（2019-）
＜講師歴＞
・日本弁理士会 特許委員会公開フォーラムin東京（米国法におけるダブルトラック制度担当）（2012）
・日本弁理士会 関西会 パテントセミナー2022 「オープン＆クローズ戦略」担当（2022）
・京都先端科学大学 工学部 「知的財産関連講座」（日本弁理士会 個別大学支援事業）講師（2023-）
・兵庫県立大学 環境人間学研究科 博士前期課程１年「研究において考慮すべき知財」（日本弁理士会 個別大学支援事業）講師（2024-）
・情報機構 「先端半導体の製造プロセス、デバイス、実装技術の特許出願の動向と知財戦略の一考察 サブテーマ（EUV、ナノシート、次世代不揮発性メモリ、チップレットの特許出願の動向より）」 2025.08
セミナー受講料
49,500円
1名分無料適用条件
2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書)）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
| テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 |
1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
|
■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
1名で受講の場合：37,840円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合2名で受講の場合：49,500円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込) |
主催者
開催場所
全国
備考
特典
ライブ配信受講者特典のご案内
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。
配布資料
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
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