パワーモジュールの実装技術と放熱材料の技術動向★Webセミナー

セミナー趣旨

　パワーモジュールの実装技術および放熱材料の技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

10：30～12：00 

1.「脱炭素化と持続可能性の取り組みを支える大容量パワー半導体の技術動向」 

　パワー半導体は、高圧直流送電（HVDC）、鉄道・車両の電化、家電製品など、様々な用途で使用されるパワーエレクトロニクスシステムのエネルギー効率向上に不可欠な役割を果たしています。 
　本プレゼンテーションでは、シリコンIGBTの技術進歩、特に次世代の先進的な特徴について解説します。また、革新的なトレンチゲートプラットフォームとスーパージャンクション技術に基づいた炭化ケイ素（SiC）金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）の進化ロードマップ、およびその特徴についても説明します。 
　デバイスに関する説明に続き、パワーモジュールパッケージ技術を取り上げます。パワーモジュール構造技術の進歩の詳細と将来展望、そして新たな側面や特徴についても解説します。

13：00～14：30 

2.「パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用」 

　　1. パワーモジュール向けセラミックス基板の概要 
　　　1.1　セラミックス基板への要求特性 
　　　1.2　分野別材質適用動向 
　　　1.3　各種セラミックス回路基板の種類と特徴 
　　　1.4　各種セラミックス回路基板の応用経緯 
　　　1.5　熱伝導特性向上について
　　 2. 窒化ケイ素基板の主要特性 
　　　2.1　放熱性 
　　　2.2　電気的特性 
　　　2.3　機械的強度特性 
　　　2.4　熱膨張特性 
　　3. 窒化ケイ素基板の応用事例と将来展望 
　　　3.1　パワーモジュールの基本断面構造 
　　　3.2　PCUへの応用 
　　　3.3　新構造への適用 
　　　3.4　将来展望 
　　4.　まとめ

14：40～16：10 

3.「パワーデバイス向け高熱伝導樹脂材料の技術動向」

　　1. サーマルインターフェースマテリアル(TIM)の概要 
　　2. TIMの利用分野 
　　3. TIMの基本技術 
　　4. 熱伝導性フィラー 
　　5. TIMの熱物性測定方法 
　　6. パワーデバイスにおけるTIMのニーズ 
　　7. シリコーン系TIM製品の分類について 
　　8. 鉄触媒によって硬化する白金フリーなシリコーン系TIMの開発事例 
　　9. 六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系高熱伝導TIMの開発事例

セミナー講師

1.　脱炭素化と持続可能性の取り組みを支える大容量パワー半導体の技術動向
三菱電機株式会社　マジュムダール　ゴーラブ　氏 

2.　パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用
株式会社Niterra Materials　那波　隆之　氏 

3.　パワーデバイス向け高熱伝導樹脂材料の技術動向
富士高分子工業株式会社　片石　拓海　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

主催者

開催場所