パワーモジュールの実装技術と放熱材料の技術動向★Webセミナー

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    　パワーモジュールの実装技術および放熱材料の技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

    セミナープログラム

    10：30～12：00 

    1.「脱炭素化と持続可能性の取り組みを支える大容量パワー半導体の技術動向」 

    13：00～14：30 

    2.「パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用」 

    14：40～16：10 

    3.「パワーデバイス向け高熱伝導樹脂材料の技術動向」

    セミナー講師

    1.　脱炭素化と持続可能性の取り組みを支える大容量パワー半導体の技術動向
    三菱電機株式会社　マジュムダール　ゴーラブ　氏 

    2.　パワーモジュール向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用
    株式会社Niterra Materials　那波　隆之　氏 

    3.　パワーデバイス向け高熱伝導樹脂材料の技術動向
    富士高分子工業株式会社　片石　拓海　氏

    セミナー受講料

    1名様　59,400円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

    主催者

    開催場所

    全国

    このセミナーについて質問する

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:25 ～

    受講料

    59,400円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    関連記事

    もっと見る