半導体の放熱技術と放熱材料の技術動向

 

 
 

 

 

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    セミナー趣旨

    半導体の放熱技術と放熱材料の技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

    セミナープログラム

    　　随時更新いたします。

    10：00～12：30
    1.　半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術
    足利大学　 西　剛伺　氏

    13：30～16：00

    2.　熱伝導材における有機無機複合化および樹脂中微粒子分散・凝集制御技術と複合材料設計
    富山県立大学　棚橋　満　氏　

    セミナー講師

    1.「半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術」
    足利大学　工学部　創生工学科　電気電子分野　教授　 西　剛伺　氏　

    2.「熱伝導材における有機無機複合化および樹脂中微粒子分散・凝集制御技術と複合材料設計」
    富山県立大学　工学部　機械システム工学科　教授　棚橋　満　氏　　

    　※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。

    セミナー受講料

    1名様　54,780円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    ◆申し込み要項◆
    □申し込み方法
    　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
    　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
    　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
    　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
    □お支払い
    　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
    □キャンセル
    　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
    　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
    □特記事項
    　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
    　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
    　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

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    開催日時


    9:55 ～

    受講料

    54,780円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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