半導体の放熱技術と放熱材料の技術動向

セミナー趣旨

半導体の放熱技術と放熱材料の技術動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

　　随時更新いたします。

10：00～12：30
1.　半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術
足利大学　 西　剛伺　氏

　　1. 半導体の発熱メカニズム 
　　　1.1 半導体の役割 
　　　1.2 マイクロプロセッサの発熱メカニズム 
　　　1.3 パワー半導体の発熱メカニズム 
　　2. 半導体の熱設計 
　　　2.1 半導体パッケージとその放熱構造 
　　　2.2 半導体の伝熱経路と主な放熱機構 
　　　2.3 伝熱現象と熱設計の基礎 
　　3. 半導体の温度予測，シミュレーション技術 
　　　3.1 シミュレーションとは 
　　　3.2 半導体の3次元熱シミュレーション 
　　　3.3 熱回路網を用いた温度予測、モデルベースデザイン 
　　　3.4 熱回路網を2次元グラフ化した結果の整理

13：30～16：00

2.　熱伝導材における有機無機複合化および樹脂中微粒子分散・凝集制御技術と複合材料設計
富山県立大学　棚橋　満　氏　

　樹脂材料の放熱特性向上を目指した高熱伝導性無機フィラーの分散・充填による複合化技術の現状を、複合材料（コンポジット）
　開発事例を交えて紹介します。また、コンポジットの熱伝導性とフィラー充填構造（コンポジット微視構造）の関係や、フィラー
　との複合化による樹脂の高熱伝導化に関する技術開発動向および複合材料設計のキーポイントを解説します。 
　　1. 熱伝導の基礎 
　　　1.1 フーリエの法則と熱伝導率 
　　　1.2 熱伝導率測定の原理と方法 
　　　1.3 熱伝導メカニズム 
　　2. 熱伝導材としてのフィラーの分類と特徴 
　　3. フィラーとの複合化による樹脂の熱伝導特性向上のキーポイントとコンポジット開発事例 
　　　3.1 フィラーが樹脂系コンポジットの熱伝導特性に及ぼす影響要因 
　　　3.2 樹脂系コンポジットの熱伝導特性向上を達成するフィラー充填・配列制御 
　　　3.3 異種フィラーの相乗効果を利用した樹脂系コンポジットの高熱伝導化 
　　　3.4 異種フィラー充填樹脂系コンポジットの熱膨張特性と耐熱性

セミナー講師

1.「半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術」
足利大学　工学部　創生工学科　電気電子分野　教授　 西　剛伺　氏　

2.「熱伝導材における有機無機複合化および樹脂中微粒子分散・凝集制御技術と複合材料設計」
富山県立大学　工学部　機械システム工学科　教授　棚橋　満　氏　　

　※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

主催者

開催場所

備考

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。