半導体パッケージの基礎から、最近の動向として
SiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説!


※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

セミナー講師

サクセスインターナショナル(株)
技術顧問  池永 和夫 氏

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
  備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
  ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切掛かりません。

受講について

・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
  ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
 一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますが
 LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL(https://zoom.us/test)から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。
 7月13日(月)までにお申し込みください。(電子配布はございません。)
ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記
入ください。

・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
 個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく
 複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

セミナー趣旨

パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。
また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。
さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1.半導体パッケージとは
 1-1.パッケージに求められる機能
 1-2.パッケージ構造
 1-3.パッケージの変遷
 1-4.パッケージの種類
 1-5.実装技術の変遷とパッケージとの関連

2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
 2-1.バックグラインド工程
 2-2.ダイシング工程
 2-3.ダイボンディング工程
 2-4.ワイヤボンディング工程
 2-5.モールド封止工程
 2-6.バリ取り・端子めっき工程
 2-7.トリム&フォーミング工程
 2-8.マーキング工程
 2-9.測定工程
 2-10.梱包工程

3.パッケージの技術動向
 3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2.フリップチップ ボンディング
 3-3.SiP
 3-4.WLP
 3-5.FOWLP
 3-6.LSI/部品内蔵基板
 3-7.TSV

4.まとめ