【中止】半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向【LIVE配信】

セミナー趣旨

パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。
また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。
さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

１．半導体パッケージとは
　１－１．パッケージに求められる機能
　１－２．パッケージ構造
　１－３．パッケージの変遷
　１－４．パッケージの種類
　１－５．実装技術の変遷とパッケージとの関連

２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　２－１．バックグラインド工程
　２－２．ダイシング工程
　２－３．ダイボンディング工程
　２－４．ワイヤボンディング工程
　２－５．モールド封止工程
　２－６．バリ取り・端子めっき工程
　２－７．トリム＆フォーミング工程
　２－８．マーキング工程
　２－９．測定工程
　２－１０．梱包工程

３．パッケージの技術動向
　３－１．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　３－２．フリップチップ　ボンディング
　３－３．SiP
　３－４．WLP
　３－５．FOWLP
　３－６．LSI／部品内蔵基板
　３－７．TSV

４．まとめ

セミナー講師

サクセスインターナショナル（株）
技術顧問  池永 和夫 氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
　 備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切掛かりません。

受講について

・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
　 ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
　一部メールが通常セミナー形式（受講券、請求書、会場の地図）になっておりますが
　LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL（https://zoom.us/test）から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。
　7月13日（月）までにお申し込みください。（電子配布はございません。）
・ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記
入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
　個別相談（他社に知られたくない）のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく
　複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。