半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向【LIVE配信】

半導体パッケージの基礎から、最近の動向として
SiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説！

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

セミナー講師

サクセスインターナショナル（株）
技術顧問  池永 和夫 氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
　 備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
※ 会員登録とは
　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切掛かりません。

受講について

・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
　 ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
　一部メールが通常セミナー形式（受講券、請求書、会場の地図）になっておりますが
　LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL（https://zoom.us/test）から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。
　7月13日（月）までにお申し込みください。（電子配布はございません。）
・ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記
入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
　個別相談（他社に知られたくない）のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく
　複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

セミナー趣旨

パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。
また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。
さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

１．半導体パッケージとは
　１－１．パッケージに求められる機能
　１－２．パッケージ構造
　１－３．パッケージの変遷
　１－４．パッケージの種類
　１－５．実装技術の変遷とパッケージとの関連

２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　２－１．バックグラインド工程
　２－２．ダイシング工程
　２－３．ダイボンディング工程
　２－４．ワイヤボンディング工程
　２－５．モールド封止工程
　２－６．バリ取り・端子めっき工程
　２－７．トリム＆フォーミング工程
　２－８．マーキング工程
　２－９．測定工程
　２－１０．梱包工程

３．パッケージの技術動向
　３－１．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　３－２．フリップチップ　ボンディング
　３－３．SiP
　３－４．WLP
　３－５．FOWLP
　３－６．LSI／部品内蔵基板
　３－７．TSV

４．まとめ