
近年、電子機器の高機能化と高速信号処理の進展に伴い、プリント基板から発生する放射ノイズへの対策はますます困難を極めています。不要輻射は製品の誤動作や通信障害を招くだけでなく、EMC規格への適合を阻む大きな壁となります。今回は、ノイズの発生源となるデバイス周辺の回路設計から、伝搬経路である基板配線、そして最終的な放射体となるI/Fケーブルまでの各フェーズにおける具体的な低減手法を解説します。
1. デバイスからの放射ノイズ対策
デバイス部の対策では、高速信号やクロックなどをドライブするデバイスに対して特に注意する。
<IC電源ピン近傍へパスコンを配置>
回路図上では明確に配置まで書ききれていないが、高周波対策用のパスコンと低周波対策用の電解コンデンサの使い方を理解してパターン設計を行う。
<コンデンサ配置の最適化>
LSIの電源ピンの近傍にパスコンを配置し、電源変動が発生しても高周波ノイズを抑制する。
<電源リターンルートの見直し>
- デバイスとパスコンのGND側が離れて接続されると、リターン電流に大きなループを描いた放射が増大する。
- デバイスとパスコンを近づけた配置にして、リターン電流を小さくさせ、放射を抑制する。
<動作速度と最適ICの選択>
- 低電圧CMOSロジックICには、超高速用「ALVC」、高速・低消費電力用「LVC」「AC」、中低速・低消費電力用「HC」などがある。
- 必要とされている回路の動作速度に合わせて、出力特性や周波数で最適なICを選択する。
<スペクトラム拡散の利用>
人が暮らしている環境ではさまざまな機器が電波を発しているため、多くの電波が混在している。多くの電波が存在する中でデータの送受信を行おうとしても、他の電波からの妨害を受け正しく行えないが、スペクトラム拡散を使用すれば干渉をやわらげ、データの送受信を行いやすくできる。






