半導体封止材用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

習得できる知識

(1) 半導体パッケージと封止材の概要
(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
(3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
(4) エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
(5) エポキシ樹脂の有害性
(6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
(7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
(8) 新技術：FO-WLP用封止材
(9) 硬化物の構造と特性の測定･解析
(10) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
(11) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

セミナープログラム

1. 半導体パッケージと封止材の概要
　1-1. 半導体パッケージの概要
　　QFP, SO系, FC-BGA, FO-WLPなど半導体パッケージ種類と市場動向
　1-2. 半導体封止材の概要
　　半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法

2. エポキシ樹脂の概要
　2-1. エポキシ樹脂の用途と種類
　2-2. エポキシ樹脂の製造法
　2-3. エポキシ樹脂の分析法

3. 半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
　3-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (ECN)
　3-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 (TMDGBP)
　3-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 (MAR-ER)
　3-4. ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂 (NAR)
　3-5. ジシクロペンタジエン (DCPD) 型エポキシ樹脂
　3-6. トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 (TGMTP)

4. 硬化物の特性評価法と特性解析法
　4-1. 熱分析
　　　　DSC、TMA、TG-DTA
　4-2. 動的粘弾性 (DMA)
　4-3. 力学特性
　　　　引張試験、曲げ試験、内部応力、破壊靭性 (K1C)
　4-4. 電気特性
　　　　体積抵抗率-表面抵抗率、(比)誘電率-誘電正接

5. 硬化剤の概要
　5-1. 硬化剤の種類
　5-2. 硬化剤の分析法

6. 半導体封止材用硬化剤とその特性
　6-1. 概要
　6-2. フェノールノボラック (PN) 系
　6-3. フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
　6-4. ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
　6-5. ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR, 2-NAR) 系
　6-6. Ph, Ph-Ar, 1-NAR, 2-NAR各硬化物の特性比較

7. 半導体封止材用硬化促進剤とその特性
　7-1. 3級アミン類
　7-2. イミダゾール類
　7-3, トリフェニルホスフィン(TPP)

8. 半導体封止材用改質剤とその特性
　8-1. インデン系およびスチレン系樹脂
　8-2. クマロン-インデン樹脂

9. フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響

10. FO-WLP用封止材におけるエポキシ樹脂組成物の新技術
　　―支持体の反り低減―

11. SiC系パワー半導体用封止材向におけるエポキシ樹脂の新技術
　　―高耐熱劣化性エポキシ樹脂―

12. SiC系パワー半導体用絶縁シート向けエポキシ樹脂の新技術
　　―高熱伝導性エポキシ樹脂―

13. まとめ

質疑応答

セミナー講師

横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　 横山　直樹　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

主催者

開催場所