半導体封止材用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

習得できる知識

(1) 半導体封止材の概要
(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
(3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
(4) エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
(5) エポキシ樹脂の有害性
(6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
(7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
(8) 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
(9) 硬化物の構造と特性の測定･解析
(10) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
(11) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

セミナープログラム

【プログラム】

半導体封止材の概要
　　半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法

2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
　　2-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　　2-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
　　2-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　　2-4. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　　2-5. ナフタレン型エポキシ樹脂
　　2-6. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
　　2-7. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　　2-8. 脂環式エポキシ樹脂
　　2-9. リン含有エポキシ樹脂

3. 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
　　3-1. フェノールノボラック
　　3-2. フェノール-アラルキル
　　3-3. ビフェニル-アラルキル
　　3-4. ナフトール系

4. エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
　　4-1. エポキシ樹脂の分析法
　　　　 エポキシ当量、塩素濃度、1,2-グリコール濃度
　　4-2. 硬化剤の分析法
　　　　 アミン価、水酸基当量、活性水素当量

5. エポキシ樹脂の有害性
　　急性･慢性毒性、局所刺激、感作性

6. 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
　　6-1. 3級アミン類
　　　　 DBU、HDMなど
　　6-2. イミダゾール類
　　　　 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
　　6-3. 有機ホスフィン系
　　　　 トリフェニルホスフィン(TPP)

7. 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
　　7-1. スチレン系樹脂、インデン系樹脂
　　7-2. クマロン－インデン樹脂

8. 半導体封止材用フィラーの粒径と配合特性
　　組成物の流動性と硬化物のハロゲンフリー難燃性

9. 硬化物の構造と特性の評価解析
　　9-1. 熱分析 
　　　　 DSC：硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
　　　　 TMA：線膨張係数・Tg
　　　　 TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
　　9-2. 動的粘弾性(DMA)
　　　　 温度分散E’およびtanδ：Tg、架橋密度、相構造
　　9-3. 力学特性
　　　　 曲げ試験：弾性率、破断強度、破断歪
　　　　 破壊靭性試験：破壊靭性値(K1C)
　　9-4. 電気特性
　　　　 表面抵抗･体積抵抗
　　　　 誘電率･誘電正接

10. 新技術
　　10-1. SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　　10-2. 同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

11. まとめ

質疑応答

セミナー講師

横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　 横山　直樹　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

主催者

開催場所