半導体封止材用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

習得できる知識

(1) 半導体封止材の概要
(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
(3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
(4) エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
(5) エポキシ樹脂の有害性
(6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
(7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
(8) 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
(9) 硬化物の構造と特性の測定･解析
(10) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
(11) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

セミナープログラム

【プログラム】

半導体封止材の概要
　　半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法

2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
　　2-1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　　2-2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
　　2-3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　　2-4. ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　　2-5. ナフタレン型エポキシ樹脂
　　2-6. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
　　2-7. トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
　　2-8. 脂環式エポキシ樹脂
　　2-9. リン含有エポキシ樹脂

3. 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
　　3-1. フェノールノボラック
　　3-2. フェノール-アラルキル
　　3-3. ビフェニル-アラルキル
　　3-4. ナフトール系

4. エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
　　4-1. エポキシ樹脂の分析法
　　　　 エポキシ当量、塩素濃度、1,2-グリコール濃度
　　4-2. 硬化剤の分析法
　　　　 アミン価、水酸基当量、活性水素当量

5. エポキシ樹脂の有害性
　　急性･慢性毒性、局所刺激、感作性

6. 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
　　6-1. 3級アミン類
　　　　 DBU、HDMなど
　　6-2. イミダゾール類
　　　　 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
　　6-3. 有機ホスフィン系
　　　　 トリフェニルホスフィン(TPP)

7. 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
　　7-1. スチレン系樹脂、インデン系樹脂
　　7-2. クマロン－インデン樹脂

8. 半導体封止材用フィラーの粒径と配合特性
　　組成物の流動性と硬化物のハロゲンフリー難燃性

9. 硬化物の構造と特性の評価解析
　　9-1. 熱分析 
　　　　 DSC：硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
　　　　 TMA：線膨張係数・Tg
　　　　 TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
　　9-2. 動的粘弾性(DMA)
　　　　 温度分散E’およびtanδ：Tg、架橋密度、相構造
　　9-3. 力学特性
　　　　 曲げ試験：弾性率、破断強度、破断歪
　　　　 破壊靭性試験：破壊靭性値(K1C)
　　9-4. 電気特性
　　　　 表面抵抗･体積抵抗
　　　　 誘電率･誘電正接

10. 新技術
　　10-1. SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　　10-2. 同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

11. まとめ

質疑応答

◆習得できる知識

(1) 半導体封止材の概要
半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。

(2) 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることができる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。

(3) 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。

(4) エポキシ樹脂･硬化剤の分析法
エポキシ当量、全塩素濃度や加水分解性塩素濃度、副生不純物の1,2-グリコール分濃度などエポキシ樹脂の分析方法に関する知識、アミン価、水酸基当量、活性水素当量など硬化剤の分析方法に関する知識を得ることができる。

(5) エポキシ樹脂の有害性
急性･慢性毒性、局所刺激性、感作性などエポキシ樹脂の有害性に関する知識を得ることができる。

(6) 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
3級アミン(HD)、イミダゾール(HDI)およびトリフェニルホスフィン(TPP)などの半導体封止材用硬化促進剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。

(7) 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂などの半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。

(8) 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
粒径の異なったフィラーを高濃度配合することにより、組成物の流動性を維持しつつ硬化物のハロゲンフリー難燃性を発現できることに関する知識を得ることができる。

(9) 硬化物の構造と特性の測定･解析
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性(DMA)によるTg・架橋密度、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、破断伸度)、破壊靭性試験によるK1C値、電気特性(表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接)の各測定解析に関する知識を習得できる。

(10) 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
UL 1557 で規定されている 225 ℃ for 6,663 h の耐熱劣化性に合格するSiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。

(11) 新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。

セミナー講師

横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　 横山　直樹　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。