半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計

セミナー趣旨

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セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：００＞

１．半導体パッケージ用封止材料の要求特性と高機能化技術

(株)レゾナック　中村 真也 氏　

講演内容は決まり次第、公開いたします。

＜１３：００〜１４：３０＞

２．シリカ系中空粒子の特性と半導体材料への応用技術

日揮触媒化成(株)　荒金 宏忠 氏

【本講座で学べること】
・中空ナノ粒子を中心にナノ粒子に関する基本的な知識及びそれらの特性
・中空ナノ粒子の特徴およびその評価方法
・中空ナノ粒子を用いたナノコンポジット光学材料の実用例
・ミクロンオーダー中空粒子の特徴とその応用例について

【講座概要】
内部に空間を有する中空粒子は種々の特徴的な性質を有する。さらにそのサイズや形状、材質を制御するによって、低屈折率、低誘電率といった有用な特性を発現する。ナノサイズの微粒子とし、樹脂とコンポジット化することで反射防止光学薄膜として応用することができる他、ミクロンオーダーの粒子をフィラーに用いることで樹脂の誘電率を始めとする電気特性の制御が期待できる。今回、ナノ/ミクロンサイズの中空シリカ粒子とその応用について実例を示しながら、その可能性について紹介する。

１．はじめに

２．ナノ粒子
　2.1 ナノ粒子の特性
　2.2 ナノ粒子の形状制御

３．中空ナノ粒子の特徴と構造
　3.1 中空ナノ微粒子の形状
　3.2 中空ナノ粒子の特徴
　3.3 中空ナノ粒子の評価

４．中空ナノ粒子の応用例
　4.1 反射防止フィルムの設計
　4.2 反射防止フィルムの原理
　4.3 中空ナノ粒子を用いたナノコンポジット薄膜

５．ミクロンオーダー中空粒子（バルーン粒子）
　5.1 バルーン粒子の特徴と構造
　5.2 バルーン粒子の応用例

６．おわりに

【質疑応答】

＜１４：４５〜１６：１５＞

３．エポキシ樹脂とフィラーの界面設計と表面処理技術

大阪工業大学　中村 吉伸 氏

【本講座で学べること】
１．半導体封止材料の高機能化，高性能化のためのポイント
２．半導体封止材料の性能は界面で決まる，界面設計の考え方
３．シランカップリング剤はいかに作用しているかを知らないと損，演者らによるこの情報
４．パルスNMRで界面を知るための活用法

【講座概要】
半導体封止材料の高機能化に界面が重要で，この設計にシランカップリング剤を活用する。これは多くの方が取り組んでおられる課題であるが，界面，シランカップリング剤ともに従来の考え方と実際のギャップが大きい。確かに演者らの研究で，シランカップリング剤は適当に使っても高機能化に寄与してくれる材料ではあるが，いかに作用しているかを知って使うことが成功への秘訣である。このポイントを説明したい。

１．半導体封止材料の高機能化
　1.1 半導体パッケージのダメージ
　1.2 高機能化のための因子は

２．界面の高機能化
　2.1 耐クラック性の向上
　2.2 シランカップリング剤の活用
　2.3 シランカップリング剤の反応
　2.4 Interphase形成の効果
　2.5 前処理vs.インテグラルブレンド
　2.6 界面vs.母材相
　2.7 パルスNMRで界面を見る
　2.8 吸水率低減と界面
　2.9 熱膨張係数低減と界面
　2.10 強度向上と界面

３．まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

１． (株)レゾナック　中村 真也 氏
２． 日揮触媒化成(株) ファイン研究所　MM第2研究グループマネージャー　荒金 宏忠 氏
３． 大阪工業大学　工学部　応用化学科　客員教授　学術博士　中村 吉伸 氏

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税込）〕

主催者

開催場所

受講について

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