半導体／実装基板のめっき・表面処理技術―基礎からプロセス・管理まで

セミナー趣旨

　半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスです。あまり目立っていませんが、回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が多用されています。めっきは、「液中に分子単位の大きさで存在する金属イオンを還元して析出させる」もので、極めて微細なパターン形成など、レジストの精度によって次世代の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つ技術なのです。これまでも重要な基盤技術で、製造でめっきの不具合、例えばビアフィリング不良などが起こると、製品の品質や収率に大きな影響があるため、既存製品でのプロセス管理が重要です。そして、今後はさらにAI用等次世代半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれます。
  このセミナーでは、代表的な既存および次世代の半導体実装基板と、そこで使われる各種めっき技術の基礎、および今後レベルアップすべき課題について解説します。

受講対象・レベル

・半導体基板製造、およびその材料・プロセス開発に携わる技術者。

必要な予備知識

・化学・物理の基礎知識があり、半導体の後工程について学び始めている方。

習得できる知識

・各種半導体実装基板には、どのようなめっき技術が使われているか。
・微細銅回路導体は、めっきでどのように形成されるか。
・部品接合のための端子の表面処理は、どのようなものがあるか。
・めっきは次世代基板の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つが、さらに適合性を高めるためにどうするか。

セミナープログラム

１．はじめに
　1-1　「めっき技術」の展望
　1-2　各種半導体実装基板で用いられるめっき技術

２．いろいろな半導体実装基板と製造プロセス
　2-1　既存の半導体実装基板
　2-2　最近登場の半導体実装基板

３．導体形成のための銅めっき
　3-1　導体形成のプロセス
　3-2　電解銅めっき
　　3-2-1　電解銅めっき設備
　　3-2-2　電解銅めっき液
　　3-2-3　添加剤，フィルドビア
　　3-2-4　めっき液の管理方法　
　3-3　無電解銅めっき
　　3-3-1　無電解めっきの原理
　　3-3-2　前処理プロセス
　　3-3-3　無電解銅めっき液
　　3-3-4　フルアディティブプロセス　　　　
　3-4　銅めっき皮膜の機械的特性

４．電流密度分布（めっき膜厚分布）
　4-1　電流密度分布の理論
　4-2　膜厚均一化の手法

５．接合のための表面処理
　5-1　表面処理の目的
　5-2　各種電解めっき　
　5-3　各種無電解めっき

６．おわりに　　これからの動向

キーワード：
めっき技術,半導体基板,微細銅回路導体,銅めっき,部品接合,セミナー,講演

セミナー講師

特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　事務局長　博士（工学）　大久保 利一　氏
【ご専門】　電気化学
【ご活動】（一社）エレクトロニクス実装学会教育事業委員、材料・装置・環境技術委員会委員。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
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