半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向～各組み立て工程のポイントから、FOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～

セミナー趣旨

  半導体パッケージの役割・機能を理解すると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解を深める。また現状のパッケージの組立てプロセスの説明と課題について解説し、課題の解決法について具体的な例をあげて課題解決のヒントを探る。さらにパッケージの最新の動向と課題について解説し、その課題の解決策を探る。

受講対象・レベル

・パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など。
・また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい人

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ
   半導体パッケージに対する知識が深まる。
・パッケージの作成工程を理解し各工程の課題を把握し、各工程に関する設備、材料との関連性を理解することにより
   今後の展開に知見を得ることができる。
・最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
・半導体パッケージに対する知見を深めることが出来て、異業種間でのコミュニケーションを図ることが出来るようになる。
など

セミナープログラム

１．半導体パッケージとは
　1-1. パッケージに求められる機能
　1-2. パッケージの変遷と種類
　1-3. パッケージの構造と接続法
２．パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
　2-1. バックグラインド工程
　2-2. ダイシング工程
　2-3. ダイボンディング工程
　2-4. ワイヤボンディング工程
　2-5. モールド封止工程
　2-6. バリ取り・端子めっき工程
　2-7. トリム＆フォーミング工程
　2-8. マーキング工程
　2-9. 測定工程
　2-10. 梱包工程
３．パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2. WLP (Wafer level Package)
　3-3. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
　3-4. TSV (Through Silicon Via)
　3-5. SiP (System in Package)
　3-6. チップレット化と三次元パッケージ（ハイブリッド ボンディング、シリコン ブリッジ等含む）
　3-7. まとめ
＜質疑応答＞

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長　 池永 和夫 氏

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
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