半導体の製造工程入門 ～前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説～

★一連の製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！ ★近年話題の、FinFETや３DNAND、FOWLP等についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは？

講師

（株）ISTL 代表取締役 博士(工学) 　礒部 晶 先生

受講料

1名46,440円(税込（消費税8％）、資料・昼食付) 　

＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円 　　　　　

＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

　半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
　本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや３DNAND、後工程ではFOWLPなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

○受講対象：
　半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

○受講後、習得できること：
　半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など

セミナー内容

1．はじめに
　（１）シリコンウエハの製造方法
　（２）前工程と後工程とは
　（３）デバイスの種類とプロセスの関係

２．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
　（１）デバイス構造作製の基礎〜成膜とパターニング
　（２）ＳＴＩ
　（３）トランジスタ
　（４）配線
　（５）メモリの種類と構造

３．前工程の個別プロセス詳細
　　〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等〜
　（１）酸化
　（２）ＣＶＤ
　　　ＬＰＣＶＤ
　　   常圧ＣＶＤ
　　　ＳＡＣＶＤ
　　　プラズマＣＶＤ
　　　ＡＬＤ
　　　ＭＯＣＶＤ
　（３）ＰＶＤ
　　　スパッタリング
　　　リフロースパッタリング
　　　コリメートスパッタリング
　　　ロングスロースパッタリング
　（４）めっき
　（５）イオン注入
　（６）リソグラフィー
　　　レジストコーティング
　　　露光機
　　　現像
　（７）エッチング
　　　ウエットエッチング
　　　プラズマエッチング
　　　ＲＩＥ
　（８）ＣＭＰ
　（９）洗浄
　（１０）検査装置

４．パッケージの種類とその構造・特徴および技術動向
　（１）リードフレームを用いるパッケージ
　　　　〜DIP、QFP
　（２）パッケージ基板を用いるパッケージ
　　　　〜P-BGA、FCBGA
　（３）ウエハレベルパッケージ
　　　　〜WLCSP、FOWLP

５．後工程の個別プロセス詳細
　　〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向等〜
　（１）裏面研削
　（２）ダイシング
　（３）ダイボンディング
　（４）ワイヤボンディング
　（５）モールド
　（６）バンプ形成

　　＜質疑応答＞