エッチングの基礎と最新技術～ドライ／ウェットエッチングのメカニズムからプロセス技術、各種材料のエッチング技術、原子層エッチング（ALE）まで～

セミナー趣旨

  プラズマを用いたドライエッチングや薬液を用いたウェットエッチングは、半導体集積回路を開発、製造する際に必要不可欠な技術である。生成AIに代表される人工知能の急速な発展に伴って、データ処理を担う半導体集積回路の高集積化への要求は益々高まっており、半導体製造プロセスでは、原子層レベルの制御性でエッチングする技術が求められている。また、微細化の物理限界が近づいたことにより、三次元積層化や、新構造、新チャネル材料が検討されており、様々な材料を高精度に三次元加工する技術が重要となる。
  本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細化／三次元化のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術，そして最先端の原子層エッチング（ALE）開発事例までを、メーカで化合物半導体光デバイスのエッチング技術やシリコンLSI向け先端エッチング技術の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かり易く解説する。

受講対象・レベル

シリコン系、および化合物半導体系デバイスの開発に携わっている方　など

習得できる知識

ウェットエッチングの基礎知識、ドライエッチングの基礎知識、各種材料のエッチング技術、原子層エッチングの最前線　など 

セミナープログラム

1. 半導体デバイスのトレンド／構造／製造プロセス
　1) 半導体デバイスのトレンド
　　a) ロジックデバイス
　　b) メモリーデバイス
　　c) 光デバイス
　2) 半導体デバイスの構造
　　a) ロジックデバイス
　　b) メモリーデバイス
　　c) 光デバイス
　3) 半導体デバイスの製造プロセス
2. デバイス製造プロセスにおけるエッチング
　1) エッチングプロセスの種類
　2) エッチングプロセス技術
　　a) 高アスペクト比エッチング技術
　　b) 高速エッチング技術
　　c) 難エッチング材のエッチング技術
　　d) 高選択比エッチング技術
　3) エッチングプロセスの課題
　　a) 3D-NANDエッチングの課題
　　b) ナノワイヤFETエッチングの課題
　　c) 光デバイスエッチングの課題
3. プラズマエッチングの基礎及びプロセス技術
　1) プラズマエッチング装置の種類及び特徴
　2) プラズマエッチングプロセスの特徴・要点
　3) プラズマエッチングの原理
　4) プラズマエッチングにおけるプロセス制御の考え方
　　a) エッチング反応
　　b) エッチング速度
　　c) エッチング選択比
　　d) エッチング形状
　5) プラズマエッチング損傷
　　a) 損傷のメカニズム
　　b) 損傷の評価法
　　c) 損傷の低減策
　　d) プラズマエッチングとウェットエッチングの損傷比較
　6) 各種材料のプラズマエッチング技術及びプロセス制御のポイント
　　a) Si
　　b) SiO2
　　c) Si3N4
　　d) GaAs
　　e) InP
　　f) GaN
4. ウェットエッチングの基礎及びプロセス技術
　1) ウェットエッチングの原理
　　a) エッチング液の構成と化学反応
　　b) 酸化剤および標準酸化還元電位
　　c) エッチング液に用いられる各種試薬
　2) ウェットエッチングの律速過程
　　a) 反応律速と拡散律速
　　b) 半導体結晶構造と面方位依存性
　3) ウェットエッチングにおけるプロセス制御の考え方
　　a) エッチング反応
　　b) エッチング速度
　　c) エッチング選択比
　　d) エッチング形状
　4) 各種半導体のウェットエッチング技術及びプロセス制御のポイント
　　a) Si
　　b) SiO2
　　c) Si3N4
　　d) GaAs
　　e) InP
　　f) GaN
5. 原子層エッチングの基礎と最新技術
　1) 原子層プロセス技術のトレンド
　2) 原子層エッチングの基礎と分類
　3) 有機金属錯体反応を用いた熱ALE
　　a) La2O3
　　b) Co
　4) プラズマと熱サイクルを用いた等方性ALE
　　a) Si3N4
　　b) TiN
　　c) W
　5) ハロゲン化とイオン照射を用いた異方性ALE
　　a) SiO2
　6) フルオロカーボンアシスト法を用いた異方性ALE
　　a) Si3N4
6. 実プロセスにおけるエッチングの課題・トラブル事例と対策
　1) 光デバイスエッチングにおける凹凸発生
　　a) エッチャント組成最適化による平滑化
　　b) 平滑エッチングによるデバイス高信頼化
7. 今後の課題
＜質疑応答＞ 

＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

セミナー講師

 (株）日立ハイテク ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス東京技術センタ
 主任技師 博士（工学）　　篠田 和典 氏

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

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