電子材料・機器・部品の腐食挙動と抑制方法

セミナーの趣旨


 本セミナーの趣旨 樹脂封止半導体、チップ部品、コネクタ、ワイヤボンディング、ワイヤーハーネスと端子など導通接触面の腐食現象のメカニズムとその抑制方法が学べるセミナーです。電子機器・部品・関連材料の品質、製造、研究、分析に携わる方々のご参加をお待ちしております。


セミナープログラム


第1部 13:00~15:30
電子材料・部品・機器の腐食メカニズムと腐食挙動


石川 雄一 氏
腐食防食学会 腐食センター長


 腐食メカニズムを知ることで、試験方法、防食対策を選定することが容易になる。本セミナーでは電子材料・部品の腐食防食に関し、まずなぜ腐食が起こるから始め、腐食の特徴・メカニズムについて分かりやすく説明する。そしてプリント配線板上の樹脂封止半導体、チップ部品、コネクタ、ワイヤボンディングの腐食にとって最も重要な腐食環境の形成要因に関し、事例を紹介しながら詳細に説明する。


1. 腐食の基礎
 1-1 腐食が起きる要因
 1-2 腐食の電気化学の概要

2. 電子材料・部品・機器の腐食の特徴と腐食のメカニズム
 2-1 腐食の特徴:プリント配線板と機械構造物との違い
 2-2 腐食のメカニズムを理解する上での水膜下での電気化学反応

3. 電子材料・部品・機器における腐食環境の形成
  ~腐食環境の形成に何が一番重要か~
 3-1 温度・温度差、相対湿度・露点 ~吸着・結露による水膜の形成~
 3-2 塵埃・海塩粒子 ~毛管凝縮・潮解(化学凝縮)による結露の促進~
 3-3 腐食性ガス ~許容濃度と硫黄ガスの腐食促進メカニズム~
 3-4 アウトガス ~封止樹脂、接着剤、ゴムに注意!~
 3-5 電圧 ~電解腐食・イオンマイグレーションを理解する~
 3-6 腐食測定と腐食促進試験 ~目的と使用環境を考えて!~

4. 電子材料・部品・機器の腐食挙動
 4-1 電子材料の腐食挙動概説
    ~めっき・コーティングを効果的に利用する~
 4-2 部品・機器の構造と腐食挙動
    ~腐食環境形成を防止/ケース・封止がベスト~


第2部 15:40~16:40
アルミワイヤーハーネスのガルバニック腐食を防止する端子めっき技術


久保田 賢治 氏
三菱マテリアル(株) 中央研究所 電子材料研究部 主任研究員 博士(工学)


 自動車の軽量化に貢献するアルミワイヤーハーネスは、銅合金端子とアルミ電線の間に発生するガルバニック腐食が採用拡大の障害となっている。本講座ではガルバニック腐食のメカニズムとその防止法について解析し、めっき処理による低コストな防食方法を紹介する。


1. 背景
 1-1 ワイヤーハーネス電線のアルミ化について
 1-2 アルミ化のメリット
 1-3 アルミ化への課題

2. ガルバニック腐食メカニズムと防止法
 2-1 ガルバニック腐食のメカニズム
 2-2 電気化学測定による評価
 2-3 ガルバニック腐食防止の考え方

3. アルミの腐食と防食
 3-1 アルミの腐食特性
 3-2 銅とアルミのガルバニック腐食
 3-3 銅合金端子とアルミ電線との間で起こるガルバニック腐食

4. めっきによるガルバニック腐食の防止
 4-1 鉄鋼材料の例
 4-2 銅合金端子への防食めっき処理
 4-3 腐食シミュレーションによる防食効果の評価


受講料


49,800円 (Eメール案内登録価格:1名47,300円,2名49,800円,3名74,700円)
※資料付(ご希望の方は、申込みフォームの備考欄に「Eメール案内希望」と記入してください。ご記入いただくと、今回から割引受講料で受付が可能です)
※Eメール案内登録(無料)される方は、通常1名様49,800円から
 ★1名で申込の場合、47,300円
 ★2名同時申込の場合は、2名様で49,800円(2人目無料)
 ★3名同時申込の場合は、3名様で74,700円 ※Eメール案内を希望されない方のご参加費は、49,800円×ご参加人数です。※2名、3名同時申込は同一法人内に限ります。
※2名、3名様ご参加は2名、3名様分の参加申込が必要です。
 ご連絡なく2名、3名様のご参加はできません。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   化学技術

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   化学技術

関連記事

もっと見る