半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応

セミナー趣旨

　半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。

受講対象・レベル

・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々
・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々

習得できる知識

・ 半導体パッケージング全般の基本知識
・ 半導体パッケージング材料の基本知識
・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1．半導体樹脂封止技術の概要とプロセス
　〇 樹脂封止技術の開発経緯
　〇 樹脂封止法の種類と工程；移送成形，液状封止，圧 縮成形など
　　
2．封止材料技術（打錠品・粉体品，液状品）
　〇 封止材料の組成
　〇 封止材料の原料；フィラー，樹脂類，硬化剤，触媒，機能剤
　〇 封止材料の設計；成分，寸法，配置，管理
　〇 封止材料の製造；製法・設備，管理，検査，取扱
　〇 封止材料の評価；一般特性，成形性，信頼性，その他
　　
3．樹脂封止技術における課題と対策
　〇 封止工程時；不良原因，各成形方法の課題と対策
　〇 基板搭載時；PKG実装法と直接封止法，基板搭載後の不良と処置
　〇 狭間注入性；多数小型バンプ間隙への注入
　　
4．先端半導体における封止技術の動向～既存技術改良，新規技術開発～
　〇 チップ大面積化への対応；MAP製法の応用，熱歪対 策手法の転換
　〇 AI搭載への対応；AI要求とGPU発熱対策，メモリ高速(HBM)の封止
　〇 高速大容量化への対応；モジュール化，異種半導体の組合せと接続
　〇 異なる半導体チップ種類への対応；異種半導体会社の競争と協力
　〇 大型複合モジュールへの対応；部分/全体保護，ハイブリッド保護
　　

セミナー講師

　越部　茂 氏　　㈲アイパック　代表取締役

 【講師経歴】
　1974年　大阪大学 工学部 卒業
　1976年　 同大学院 工学研究科 前期課程 修了
　1976年　住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年　東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年　㈲アイパック設立　半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当

【活動歴】
　工業所有権出願＞200件，書籍執筆＞60件，セミナー＞200件

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。