CMOSイメージングと新技術AIビジョン・エンベデッドビジョンの動向〜AI時代における最先端ビジョン技術〜

CMOSイメージセンサの進化と今後のイメージング技術
ビジョン技術について解説します!

セミナー趣旨

 ビジョン技術は今、時代の大きな技転換点にある。CMOSイメージセンサの撮像性能は成熟期に到達した。そこに車載など新しいニーズが沸き起こり、その開発軸をViewingの性能進化からSensingの為の機能進化へと切り替えた。一方で、撮像システムもイメージングとコンピューティングの融合に、AI技術の爆発的進化を加えてThinking機能創出を始めた。これが新しい形のコンピュータビジョンだが、それがカメラモジュールとともに、更に機器内に組み込まれて新しい技術エンベデッドビジョンへと大きな成長を始めている。
 本講ではまずCMOSセンサの性能進化と、同センサに残された課題とを理解する。次いで突き進む機能進化の現状を多次元撮像という視点で鳥瞰する。最後に成熟するCMOSセンサの追い落としを狙う有機光電膜センサや、新用途を開拓する赤外線センサなど新しいイメージセンサの開発動向を紹介する。
 次に、撮像システムの技術進化を解説する。撮像画質を改善するデジタルイメージングと、新しい撮像機能を創出するコンピュテーショナルイメージングである。代表例がマルチカメラによる3D ビジョンやセンサーフュージョンで、レンズ無しカメラという夢の挑戦もある。これらの技術はCMOSセンサとともに総合的に集積されて新時代のカメラモジュールに進化する。
 次いで画像から情報を抽出するコンピュータビジョンとそのゴールである新技術エンベデッドビジョンを解説する。ここではAIビジョン(推論ベース、右能的機能)の進化を紹介する。これと従来型のコンピュータビジョン(ルールベース、左脳的機能)のアルゴリズムがカメラモジュールと高度化した信号処理LSIともに機器内に組み込まれて自動運転や自律ロボットなどを生み、“カンブリア爆発”とでも呼ぶべきエンベデッドビジョン新時代の幕を開け始めている。
 本講座ではこのように、イメージング技術・ビジョン技術に関連する技術者・研究者にとって有用な情報を提供する。

習得できる知識

・CMOSイメージセンサの機能進化
・撮像性能進化、成熟の現状と課題
・機能進化=画素内に機能集積、3D積層で機能集積という技術の現状
・新しいイメージセンサの開発動向
・光電膜積層型イメージセンサの技術動向
・赤外線イメージセンサの技術動向新概念イメージセンサの概要
・コンピュテーショナルイメージング  撮像技術の機能進化
・コンピュテーショナルイメージング技術
・3D イメージング技術
・センサーフュージョン=融合という撮像新技術
・最新のカメラモジュール=撮像新技術の総集積
・コンピュータビジョン  画像処理の機能進化
・AI ビジョン; 画像のDeep Learning=画像識別、画像生成
・画像新技術の総集積=エンベデッドビジョンと具体化例

セミナープログラム

1 CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ”
 〜イメージセンサ要素技術の解説、撮像性能の現状と課題、そして新しい挑戦〜

 1.1 イメージセンサの概要 と動向

 1.2 CMOSイメージセンサの性能進化と機能進化
  1.2.1 CMOSイメージセンサの性能進化
  1.2.2 CMOSセンサの性能成熟と課題
  1.2.3 CMOSセンサの機能進化

 1.3 新しいイメージセンサ、開発と実用化動向
  1.3.2 新光電変換技術と積層型イメージセンサ
  1.3.3 新概念のイメージセンサ
 
2 CMOSセンサの応用技術:撮像の“機能進化”
 〜3D撮像などの新しい撮像機能、自動車やロボットのための撮像技術〜

 2.1 CMOS撮像システムの最新技術動向

 2.2 撮像技術:デジタルイメージング、そしてコンピュテーショナルイメージング
  2.2.1 コンピューテーショナルイメージング=新しい撮像機能を創出する技術
  2.2.2 最新の3Dイメージング技術
  2.2.3 センサーフュージョン=融合という撮像新技術
  2.2.4 最新のカメラモジュール=撮像技術の総集積

 2.3 画像処理技術:コンピュータビジョン、そしてエンベデッドビジョン
  2.3.1 AI ビジョン技術による 画像分類、識別機能
  2.3.2 AI ビジョン技術による 画像生成、連想機能
  2.3.3 エンベデッドビジョン=機械の眼の進化軸
  2.3.4 エンベデッドインタラクティブ=スマホの眼の進化軸

3 まとめ:撮像技術の進化軸

<質疑応答>

セミナー講師

名雲技術士事務所 所長  名雲 文男 先生

ご略歴
・ソニー(株)中央研究所、同システムカメラ事業部長
・東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV)(株)常務取締役
・(株)シーアイエス 常務取締役

セミナー受講料

1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【品川区】きゅりあん

【JR・東急・りんかい線】大井町駅

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   AI(人工知能)

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