電子部品・材料の基礎~車載用半導体・センサー・実装・ECU製品を通して、電子部品・材料の具体事例を解説~【WEB受講(Zoomセミナー)】ライブ配信/アーカイブ配信(7日間、何度でも視聴可)

金属・半導体・絶縁体などの基礎から、カーエレクトロニクスを支える受動・能動部品、実装技術、ECU製造プロセスまでを体系的に解説します。車載用半導体・センサー品質保証の仕組みも理解でき、設計・生産・品質が一体で考えられる技術者を育てる特別セミナー!!

 

【WEB受講(Zoomセミナー)】ライブ配信のみ(録画視聴はありません)信(7日間、何度でも視聴可)

 
 

 

 

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    セミナー趣旨

    車載用電子製品(カーエレクトロニクス)であるエンジン車、HV車、EV車の電子制御、具体的には、エアコン制御、ボデイ制御、カーナビシステム等、高度な電子制御で成立している。それらを支える要素技術である電子部品・電子材料の知識は、開発、設計、生産技術、品質技術にとって必要不可欠である。

     本講座は、車載用電子製品の具体事例を基に、電子部品・材料の基礎知識の習得、また製品化に必要なウエハ技術、実装技術さらにECUの製造技術の概要を一気通貫で学ぶことができます。

     電子材料の基礎では、金属、半導体、絶縁体、誘電体、磁性体について、電子部品では、受動素子(コンデンサー、抵抗等)、変換素子(センサー)、能動素子(半導体)についてわかり易く解説します。

     実装技術では、はんだ付、ワイヤーボンディング等の接続技術について解説します。ECUでは製造技術では、ECUの製造工程、要素工程さらにカーエレクロニクスの将来について解説します。

     最後に、電子部品の品質保証の取り組みについて解説します。本セミナーは、電子製品・電子部品に関わりを持っている方、今後関わりを持とうとしている方、直接関わっていないが興味のある方は、是非受講していただきたい内容です。

    受講対象・レベル

    製造業に携わる技術者全般

     
     

     

     

    必要な予備知識

    特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

     
     

     

     

    習得できる知識

    1)電子材料全般の基礎知識
    2)車載用電子製品と使用される半導体素子(LSI,パワー,センサー)等電子部品の基礎知識
    3)車載用半導体の品質の仕組みと取り組み など

    セミナープログラム

    0章 はじめに電子部品と構成部品・材料

     

    1章 電子部品・機器と電子部品材料

      1-1.電子部品・機器の概要

      1-2.電子部品の分類

      1-3.電子材料の概要

     

    2章 電子材料の概要

      2-1.電子材料の基礎

      2-2.金属

      2-3.半導体

      2-4.絶縁体

      2-5.誘電体

      2-6.磁性体

     

    3章 カーエレクトロニクスと電子部品の特性 

      3-1.カーエレクトロニクスとは

       3-1-1.カーエレクトロニクス概要

       3-1-2.具体事例

       3-1-3.車載用電子部品の品質要求

      3-2.受動素子と電子材料

       3-2-1.受動部品の概要

       3-2-2,コンデンサ

       3-2-3.抵抗器

       3-2-4.インダクタンス

       3-2-5.水晶発振子

      3-3.半導体製品概要とプロセスおよび装置

       3-3-1.半導体製品の概要

       3-3-2.半導体の動作原理と構成材料

       3-3-3.モノリシックICのウエハプロセスと製造装置

       3-3-4.半導体センサーのウエハプロセスと構造

      3-4.実装工程と使用材料

       3-4-1~3-4-3プリント基板、HIC基板

       3-4-6~3-4-7不具合事例とパーッケージ

       3-4-8.接続部信頼モデル

      3-5.ECUの製造技術

       3-5-1~3-5-2ECU製造工程と要素技術

       3-5-2.将来のカーエレクトロニクス

     

    4章 車載用半導体の品質保証の取り組み

     

    質疑・応答

    セミナー講師

    株式会社ワールドテック 黒柳 晃 先生

    元 デンソー

    1979年:日本電装㈱入社(現㈱デンソー)

        マイコン工程開発・量産化、不揮発性メモリEEPROMの工程開発・量産化

    1990年:フューエルポンプ用パワーデバイスDMOSⅠの工程開発・量産化

        次期型DMOSⅡの開発・量産化(Asサブ、スペーサ構造で国内およびUSP特許取得)     

    1994年:幸田新ウエハ工場(705工場)の立ち上げ・・・課長

        LSI微細化0.85μmの技術開発、モトローラのファウンドリー生産(米国モトローラ出張)     

    1998年:内製イグナイタ用IGBT、DMOSⅠの生産委託指導(鹿児島ヤマハ、宮崎沖電気)

    2002年:HV(ハイブリッドカー)に使用するインバータ用IGBT素子および実装開発

        (パワーカード)、熱冷却機器開発と共同で世界初の両面放熱技術を開発・・・室長 

    2007年:IC製造部に異動、705工場のQC診断を受審

        ウエハ生産委託会社の品質指導、工程監査(ヤマハ、LAPIS宮崎、サンケン電気、NEC、    ルネサスその他)・・・室長

    2012年:担当次長として、材料仕入れ先の品質指導・工程監査(AGCガラス、昭和電工、GWJ、長野電子、SUMCO、和光純薬、日立化成その他)

    2015年:技術道場講師として、1.デバイスプロセス初級道場講師 2.課長格を対象にしたマネジメント道場の企画、講師 

    2018年:デンソー退社

    2022年:㈱ワールドテック入社

    セミナー受講料

    (消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円

    テキスト:PDF資料(受講料に含む)

     
     

     

     


     

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:00

    受講料

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    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    自動車技術   電子デバイス・部品   半導体技術

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