半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか、何が必要になるのか


更なる「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて
大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説!

半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説!

現在および将来のパッケージング技術は何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、
またそのための要素技術は、
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、

材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、
パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非
用途別に異なるパッケージング技術への要求とは、
製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
最新パッケージング技術の詳細も解説!

キーワード:FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G


開催日時

 【Live配信受講】2025年11月28日(金)  10:30~16:30
 【アーカイブ配信】2025年12月15日(月)  まで受付(視聴期間:12/15~12/26)

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
     本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

    習得できる知識

    ・電子デバイスの種類と特徴
    ・パッケージ形態の変遷
    ・パッケージング要素技術の概要
    ・最新パッケージング技術の詳細

    セミナープログラム

    1.AI、IoT、5G時代の到来
     ○AI、IoT、5Gって何?
     ○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?

    2.最終製品の進化とパッケージの変化
     ○電子デバイスの分類
     ○i-phoneを分解してみよう
     ○電子部品の分類
     ○能動部品と受動部品
     ○実装方法の変遷
     ○半導体の基礎、種類と特徴
      ・トランジスタ基礎の基礎
      ・ロジックデバイスの分類
      ・メモリデバイスの分類
     ○ムーアの法則

    3.半導体パッケージの役割とは
     ○前工程と後工程
     ○個片化までの要素技術
      ・テスト
      ・裏面研削
      ・ダイシング
     ○半導体パッケージへの要求事項

    4.半導体パッケージの変遷
     ○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード 
     ○各パッケージ方式と要素技術の説明
     ○DIP,QFP
     ○ダイボンディング
     ○ワイヤボンディング
     ○モールディング
     ○TAB
     ○バンプ
     ○BGA
     ○パッケージ基板
     ○フリップチップ
      ・QFN
       -コンプレッションモールディング
       -シンギュレーション
      ・WLP
       -製造工程と使用材料
     ○電子部品のパッケージ
     ○MEMS
     ○SAWデバイス
     ○イメージセンサー
     ○最新のパッケージ技術
     ○様々なSiP
      ・PoP、CoC、TSV
     ○基板接合技術の展開
      ・イメージセンサー、3DNAND
      ・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
     ○CoWoSとは?
     ○チップレットとは?
      ・インターポーザー、マイクロバンプ
     ○FOWLPとは?
      ・FOWLPの歴史
      ・製造工程と使用材料・装置
      ・パネルレベルへの取り組み
     ○部品内蔵基板とは?

    5.  まとめ

     □質疑応答□

    セミナー講師

    株式会社ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
    (元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ)

    <ご略歴>
    1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
    1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発
    2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
    2006-2013 ニッタハースにて研究開発GM
    2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
    2014 九州大学より博士学位取得
    2015-  (株)ISTL CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
    2018 中小企業診断士

    <ご活動>
    プラナリゼーション研究会幹事

    <所属学会>
    精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

    【Webページ】http://http//www.istlab.co.jp

    セミナー受講料

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    アーカイブ配信 受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

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    ≪配布資料≫
    PDFテキスト(印刷可・編集不可)
     ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。
      なお、アーカイブ配信受講の場合は、配信日になります。


    (備考)※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
        ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。


    講師のプロフィール

    半導体のことなら前工程から後工程まで幅広い知識を有しております。中でもCMPは専門領域です。社内セミナーから開発支援、技術指導まで様々な対応をいたします。

    礒部 晶

    いそべ あきら / 神奈川県 / 株式会社ISTL

    半導体に関してはデバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーを経験しています。装置・材料開発から、デバイス製造現場の改善、幅広い人脈を活かした顧客紹介など様々なご支援が出来ます。中小企業診断士も有しており、単なる技術指導のみなら...続きを読む

     

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