半導体パッケージと組立てプロセス【アーカイブ視聴対応】【LIVE配信・WEBセミナー】

★2026年1月22日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社　池永　和夫　氏が半導体パッケージと組立てプロセスについて解説する講座です。

■注目ポイント
★パッケージに求められる機能及び構造・種類とパッケージに収納される組立てプロセスを解説！
★最近のパッケージの技術動向とその課題についても学ぶ事ができる！

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    ■本セミナーの主題および状況
    ★半導体市場はAI・車載需要を背景に拡大を続け、2030年までに1兆ドル規模に達すると予測されている。
    ★前工程ではシリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ・成膜・エッチングといったプロセスが高度化しており、極端紫外線（EUV）リソグラフィや先端ノード対応が進展している。
    ★後工程ではパッケージ技術が進化し、3D実装・チップレット・先端封止技術などが半導体性能向上のカギを握っている。
    ★前工程・後工程を体系的に理解し、製造プロセス、品質管理、実装工程、さらにシステム設計の知識を整理することが、半導体産業全体の構造と課題を把握するために必須となっている。

    【講演主旨】
    ウェハー（半導体チップ）完成後、チップの品質・信頼性を保持するためにパッケージに収納される。そのパッケージに求められる機能及びパッケージの構造・種類及びパッケージに収納される組立てプロセスを理解する。また、最近のパッケージの技術動向とその課題について学ぶ。

    セミナープログラム

    1.パッケージの機能
    2.パッケージの種類と構造
    3.バックグラインド工程
    4.ダイシング工程
    5.ダイボンディング工程
    6.ワイヤボンディング工程
    7.モールド成型工程
    8.外装めっき工程
    9.マーキング工程
    10.トリム＆フォーミング工程
    11.電気特性測定工程
    12.梱包工程
    13.最新パッケージの技術動向
    14.バンプ形成技術
    15.フリップチップボンディング工程
    【質疑応答】

    セミナー講師

    サクセスインターナショナル株式会社　 取締役社長　 池永　和夫　氏

    セミナー受講料

    【1名の場合】38,500円(税込、テキスト費用を含む)

    2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

     

    主催者

    開催場所

    全国

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    開催日時


    13:30 ～

    受講料

    38,500円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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