先端半導体パネルレベルパッケージ対応とガラス化の最新動向・材料・装置【LIVE配信・WEBセミナー】

習得できる知識

第1部

1.半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性
2.Via加工の方法
3. Via加工時のダメージ評価と検査方法
4.半導体パッケージ用ガラスの電気特性と物理的特性
5.ガラスセラミックスと極薄ガラスの積層
6.半導体パッケージガラスの課題

第2部
・先端半導体パッケージ、HBM,インターポーザの技術動向
・再配線層形成手法
・技術コンソーシアムでの取り組み内容

セミナープログラム

【【本セミナーの主題および状況 　本講座の注目ポイント】】

■主題状況

★Advanced Package、またその中でも登場してきたガラス基板の登場、反りを最大の課題とするが、ガラス基板やインターポーザー、回路形成など周辺技術ではどうガラスの課題をとらえているのか？

■本講座の注目ポイント

★先端半導体パッケージング技術におけるガラスとパネルレベルパッケージ（PLP）の動向を解説！ガラス基板とビア加工・パネルレベルガラス化インターポーザー・PLP塗布装置などを中心に講演する！

★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、アドバンストパッケージなどにおけるガラス基板、ビア加工、ガラスやパネルレベルインターポーザーの基礎知識や採用の背景、装置動向、プロセス、課題について掘り下げる！

講座担当：青木良憲

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

【第1講】 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性とVia加工

【時間】 13:00-14:15

【講演主旨】

　本講演では、ガラスの特性と基板の反りとの関係を解説した後、提案されているガラスの電気的特性の傾向示す。またガラス特性に影響を与える半導体パッケージのトレンドとの関係を解説する。Via加工技術に関して、エッチングによる穴開けとレーザによるドリリング並びにエッチングとレーザを組み合わせた技術を紹介し、Via加工における欠陥がもたらす課題にも触れる。更に検討されているガラスセラミックスや極薄ガラスの積層について紹介する。最後に半導体用パッケージガラスの課題を示す。

【プログラム】

1.半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状

　・半導体パッケージ用ガラスとは

　・基板の反りに影響する特性

   ・電気的特性

　・成形性

2. Via加工技術

　・エッチング(ウエットとドライ)

　・レーザ

　・レーザとエッチングの組み合わせ

3. 半導体パッケージ用ガラスの信頼性

　・Via加工時のダメージ

　・評価と検査方法の課題

4. 半導体パッケージ用ガラスの候補

　・電気特性と物理的特性

　・FPD用ガラスとの特性差異

　・ガラス組成と電気・物理特性との関係

5.今後のパッケージガラス

　・ガラス特性

　・ガラスセラミックス

　・極薄ガラスの積層　

6.　半導体パッケージガラスの課題

まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
コアガラス基板、ガラスインターポーザー、Via加工、ガラス特性

【講演のポイント】
本講演では、コアガラス基板やガラスインターポーザーの電気的・熱的特性をガラス特性と組成から総括し、Via加工技術と評価・検査の課題並び半導体パッケージガラスの課題にフォーカスする。

【第2講】 先端半導体パッケージにおけるパネルインターポーザーの開発動向

【時間】 14:30-15:45

【講演主旨】

　近年、生成AIなどのハイエンドコンピューティング向け半導体における性能向上は、半導体後工程パッケージング技術の発展によりもたらされている。中でもロジックチップと広帯域メモリチップ間等の通信速度向上が肝であり、インターポーザと呼ばれる再配線層によるチップ間の電気的接続が大きな役割を果たしている。

　本講座ではインターポーザとその技術的な変遷を紹介し、特に技術コンソーシアムJOINT2内にて取り組んでいる、角型ガラスパネルを用いたインターポーザ作製の動向を中心に紹介する。

【プログラム】

１．会社概要

２．パッケージングソリューションセンターについて

３．企業連携プロジェクト“JOINT2”

　3.1 各ワーキンググループにおけるテーマ設定

４．2.xD型パッケージとインターポーザの構成

　4.1 近年のトレンド、ロードマップ

５．半導体後工程における配線形成技術

　5.1 サブトラクティブ法

　5.2 セミアディティブ法

　5.3 ダマシン法

６．ガラスパネル上インターポーザ形成と課題

　6.1 セミアディティブ法配線形成

　6.2 ダマシン法配線形成

　6.3 チップ埋め込み型配線形成

　6.4 技術課題

　　6.4.1 515x510mmガラスパネル反り制御 ECTC2024発表より

　　6.4.2 L/S 1.5/1.5μm SAP3層積層 ECTC2025発表より

【質疑応答】

【キーワード】
先端半導体パッケージ　2.xDパッケージ　半導体後工程　インターポーザ　再配線

【講演のポイント】
インターポーザ(再配線層)作製に必要な基礎的な技術を解説する。近年の先端半導体パッケージのトレンドと将来目指す方向性について解説する。技術コンソーシアムJOINT2にてインターポーザ開発業務に従事している講演者から直接JOINT2での取り組み内容を紹介することができる。

【第3講】 半導体先端パッケージ向けPLPプロセスに対応する大型ガラス基板対応装置（仮）

【時間】 16:00-16:45

【講演主旨】

　※現在考案中です

【プログラム】

　※現在考案中です

セミナー講師

第1部　 イトウデバイスコンサルティング　 技術調査/代表　 伊藤　丈二　氏
第2部　 株式会社レゾナック　 パッケージングソリューションセンター　 藤 克昭　氏
第3部　 東レエンジニアリング株式会社　 第一事業部営業部　営業1T 主任部員　 河村 知範　氏

セミナー受講料

●1名様　　：55,000円（税込、資料作成費用を含む）

●2名様以上：16,500円（お一人につき）

　※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません