半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド

セミナー趣旨

習得できる知識

・半導体パッケージに対する基礎的な理解
・半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
・評価技術、解析技術の実際
・2.xD/3Dパッケージングとチップレットについて

セミナープログラム

セミナー講師

セミナー受講料

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受講について

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（備考）※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
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