半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門

セミナー趣旨

日本は半導体分野では製造装置・素部材などで存在感を示しています。今回、その全体像を学ぶことができます。今後、情報社会化は進み続け、半導体の必要性は益々高まっていきます。この過程で、半導体は進化し続けその市場は更に拡大していくと期待されます。
今回、半導体を代表する集積回路(IC)の製造から、ICを回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます

受講対象・レベル

・半導体（ＩＣ）の製造諸元について、基本的な技術情報を知りたい方
・ＩＣ製造で使用する素部材に関心のある方
・ＩＣ製造で活躍する日本の技術（装置，素部材）に関心のある方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

習得できる知識

・半導体分野に関する基本情報が得られる
・半導体分野で活躍する日本技術の情報が得られる
・自社技術の半導体分野への用途展開の可能性について知見が得られる

セミナープログラム

１．半導体製造の概要(全体の流れ)

２．前工程と関連素部材
　　（１）前工程の流れ
　　（２）ウエハー； １）原料　２）製法　３）加工設備　４）工程部材
　　（３）素子形成および回路加工
　　　　　１）素子形成　２）回路加工　３）加工設備　４）工程部材

３．後工程と関連素部材
　　（１）後工程の流れ
　　（２）組立技術； １）搭載工程　２）結線工程　３）封止工程
　　（３）封止技術； １）封止方法　２）封止材料
　　（４）後工程　 ；　１）加工設備　２）工程部材

４．実装工程と関連素部材
　　（１）実装工程の流れ
　　（２）回路基板；　１）種類　２）製法
　　（３）基板搭載；　１）設備　２）工程部材

　【質疑応答】

キーワード：
半導体プロセス,前工程,後工程,半導体材料,集積回路,IC,講演,セミナー,研修
 

セミナー講師

有限会社アイパック　代表取締役　越部　茂　氏

1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト入社　フェノール樹脂・半導体用封止材料などの開発に従事
1988年 東燃化学入社 半導体用シリカ・民生用シリコーンゲルなどの開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立

半導体パッケージング業界で、創生期から最前線で活動している。
工業所有権出願＞200件、執筆数＞60件、セミナー＞200件。講演テキスト末尾に、特許出願・執筆に関するリストを掲載。

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
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　メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。


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受講について

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