半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド

～トレンド・要求特性・最新パッケージをふまえた半導体封止材の技術動向～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

日時

【ライブ配信】 2025年10月30日（木）  13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2025年11月17日（月）まで受付　■視聴期間：11/17～12/11

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    ・大容量、高速通信、省電力、、、、現在に至るまでのパッケージのトレンドと最新パッケージに求められる封止材とは
    ・封止材の基礎から最新ニーズ、トレンドへの対応を解説
    ・超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂、、、次世代半導体封止材への要求の実現に向けて
     
    　半導体のトレンドはやはり大容量、高速通信、省電力であろう。省電力に対してはマクロな世界ではパワーデバイスの材料に変革が起こり、ミクロの世界では光電融合（CPO）の開発で各社がしのぎを削っている。高速化においては2nm世代への突入、ヘテロジーニアスインテグレーションの本格化が顕在化している。こうした中で封止材にも超高耐熱、低誘電、熱伝導、透明樹脂など次々と新たな課題が生まれてきている。
    　本講義では現在に至るまでのパッケージのトレンドから最新パッケージに求められる封止材の設計について封止材の基礎から最新ニーズへの対応までを解説する。

    受講対象・レベル

    ・半導体封止材の開発者
    ・半導体封止材周りの商材のセールス

    習得できる知識

    ・半導体封止材の設計の基礎と応用
    ・半導体パッケージのトレンド

    セミナープログラム

    1．デバイスの分類
    　1.1 ICデバイス
    　1.2 オプトデバイス
    　1.3 パワーデバイス
    　1.4 センサーデバイス

    2．パワーデバイス
    　2.1 パワーデバイスの用途
    　2.2 パワーデバイスの封止法
    　　2.2.1 ケース型モジュール
    　　2.2.2 モールド型モジュール
    　2.2 パワーデバイスのトレンド
    　2.3 パワーデバイスと封止材の市場

    3．ICデバイス
    　3.1 ワイヤーボンドパッケージ
    　　3.1.1 封止樹脂の成型法
    　　3.1.2 封止樹脂の作業性
    　3.2 フリップチップパッケージ
    　　3.2.1 封止樹脂の成型法
    　　3.2.2 封止樹脂の作業性
    　3.3 WLP向け封止樹脂
    　　3.3.1 FO-WLP/FI-WLPとは
    　　3.3.2 FO-WLPの構造
    　　　1) RDL First
    　　　2) Chip First
    　　3.3.3 FO-WLPの成型法
    　　3.3.4 ヘテロジーニアスインテグレーションへの展開

    4．半導体封止材の設計
    　4.1 半導体封止材設計の基礎
    　　4.1.1 エポキシ樹脂の選択
    　　4.1.2 硬化剤の選択
    　　4.1.3 添加剤の選択
    　4.2 半導体封止材に共通の要求特性
    　　4.2.1 高純度
    　4.3 パワーデバイス向け封止材の要求特性
    　　4.3.1 超高耐熱
    　　4.3.2 難燃性
    　4.4 ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
    　　4.4.1 耐湿性
    　　4.4.2 低応力
    　　4.4.3 高接着性

    5．次世代半導体封止材への要求とは
    　5.1 高周波による伝送損失への対応
    　　5.1.1 低誘電封止樹脂
    　5.2 デバイスの発熱に対する対応
    　　5.2.1 熱伝導性封止材
      5.3 光電融合技術（CPO）
    　　5.3.1 透明接着剤

    質疑応答
     
    キーワード：エポキシ樹脂、半導体封止、熱伝導、低誘電

    セミナー講師

    NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏

    ※元ナガセケムテックス(株)
    【専門】エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤
    【著書・論文】
    「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
    「炭素繊維・炭素繊維複合材料の未来」
    「異種材料の接着・接合技術と応用事例」
    【研究・業務】
    半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤
    【その他 所属・役職】
    日本接着学会、構造接着学会、自動車技術会、エレクトロニクス実装学会、合成樹脂工業協会
    【略歴】
    1990年 京都工芸繊維大学　高分子学科　修士課程卒業
    　　　 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）入社
    1990-1994年 半導体用塗料、封止材の開発
    1995-1996年 自動車用電装部品向け注型材、一液接着剤の開発
    1997-2010年 半導体用液状エポキシ封止材、シート封止材の開発
    2011-2018年 複合材向けマトリックス材、構造接着剤の開発
    2019年 ＮＢリサーチ設立
    【HP】
    http://www.nb-research-consultant.com/

    セミナー受講料

    49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
    　定価：本体45,000円＋税4,500円
    　E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
    ◆S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について◆

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    2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／1名あたり定価半額の24,750円)
    〈1名分無料適用条件〉
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    受講について

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    ＜配布資料＞
    PDFデータ（印刷可・編集不可）
    ※開催2日前を目安にマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
    ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。


     

    受講料

    49,500円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    13:00 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

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    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    高分子・樹脂材料   半導体技術
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