6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ(MLCC)技術

小型化・大容量化・高信頼性に向けた材料・構造・プロセスと今後の展望

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

日時

【Live配信】2025年11月19日（水） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】視聴期間：11月20日(木)～11月27日(木)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

セミナー趣旨

BaTiO3、Ni微粒子、Ca、Sn、添加物の役割、Ni内部電極、外部電極、コア・シェル構造、グリーンシート技術動向、高積層技術、薄膜用MLCC、AI搭載CASE、自動車用コンデンサ、各種測定・評価法、etc.
MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温への対応といった高信頼性化など、6G・AI・EV時代に向けた要求特性の変化や最近のMLCC研究動向までを幅広く解説。
MLCC関連の材料開発者から実装、ユーザー技術者まで広くお役立ていただける一講です。

　移動通信システムは、世代を重ねる中で、通信基盤から生活基盤へと進化してきた。5Gは様々な業界で利用されている。生成AI(人工知能)が空前のブームである。同時にその次の技術であるBeyond 5G(6G) は、AIと一体化しサイバー空間を現実世界(フィジカル空間)との融合を目指している。条件付き自動運転の「レベル3、特定条件下の完全自動運転の「レベル4」といった高度な自動運転技術の普及が〖AI〗技術と相まって、自動車の将来技術 "CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化(EV化)"に代表されるCASEが自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。来たる『6G・AI・EV』時代の統合到来である。これらの世界を実現するために、受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ－(MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。一方、生成AI（人工知能）サーバー向けに1608タイプ(1.6x0.8mm)の100μFの大容量MLCCの量産も発表された。更に、車載市場向2012Mサイズ(2.0×1.25ｍｍ)/定格電圧50Ｖdcにおいて静電容量10µFの量産が始まった。
　当講座ではNi内電MLCCの ”材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

受講対象・レベル

・セラミックス原料を扱っている方
・電子セラミックスを製造している方
・MLCCを使用している方

習得できる知識

・積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から評価，応用まで
・原料から完成体まで
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題点

セミナープログラム

１．移動通信システムの進化
２．CASEとは、生成AIとは、AI搭載CASEとは
３．自動車用の電子機器の住み分け
４．自動車用コンデンサの要求性能
５．MLCCのサイズの変遷(民生用、AI用、車載用)MLCCの温度特性による住み分け
６．コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC/温度上昇)
７．スマートホンに搭載される電子部品の個数、自動車に搭載されるMLCCの個数
８．展望2023/ 2023村田の業績見通し、MLCCの小型化は更に進むか、AI搭載MLCC
９．MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情、MLCCの世界ランキングが変わる
10．Ni-MLCCの商用化でIEEE Milestone賞を受賞
11．MLCCをLCR等価回路で考える低ESLコンデンサの利用、Lキャンセルトランス
12．Lキャンセルトランスで、ノイズ対策、近傍アンテナ間のノイズ対策
13．MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
14．COG、NP０特性のCu内電MLCC
15．MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
16．MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
17．Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
18．高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
19．BaTiO3の誘電率のサイズ効果
20．小型・大容量化の課題、コア・シェル構造の効用
21．薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
22．微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2、アナターゼTiO2の合成法
23．固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
24．水蒸気固相反応法,水を介してBaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)、Cold sintering は実用化できるか
25．粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
26．微小ビーズ対応ミルによるナノ分散テクノロジー最前線
27．分散技術、分散質の種類と分散系、分散機構の概要、セラミックス粉体の集積技術 (静電集積法)
28．MLCC分野におけるポリグリセリン誘導体の検討、MLCC用添加剤材
29．MLCCへの適用、MLCC焼結体への効果
30．BaTiO3ナノキューブの開発、BTナノキューブ/グラフェン積層体のMLCC適用
31．RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
32．分級、MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術
33．Niナノ粒子の作り方（分級の役割）
34．MLCCでもう一つ重要な要素、内部電極と外部電極
35．高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子
36．供材の効果（Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする）
37．2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上
38．Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察）、Ni内部電極の連続性（カバーレッジ）向上のメカニズム、“Effects of Metal Precursor Addition on the Delaying Low Temperature Shrinkage of Ni Inner Electrode for Multilayer Ceramic Capacitor“
39．熱プラズマNi微粒子の合成、粒度分布、表面不活性
40．Ni電極への添加効果（Ni-Cr, Ni-Sn）、Ni-Sn内電MLCCの特性
41．Ni電極印刷法（グラビア印刷）、プラズマ法、微粒子コーテイング法
42．MLCC外部電極（高温対応）
43．セラミックスコンデンサー（MLCC）の温度特性
44．X8R規格のMLCC、(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
45．X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
46．電圧印加で容量が増加するMLCCとは、PZT薄膜のキュリー点が600℃？？？歪エンジニアリング、”Strain Engineering”
47．導電性高分子コンデンサ、フィルムコンデンサ、シリコンキャパシター
48．2022 Taiwan-Japan Passive Component Technology Symposium
49．積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の信頼性
50．BaTiO3の絶縁性
51．絶縁破壊と絶縁劣化
52．BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割
53．置換サイトの基本は絶縁性、BaTiO3のどのサイトに入る、置換サイトの同定法
54．BaTiO3の高温電気伝導に与えるBa/Ti比、希土類効果
55．MLCCの絶縁劣化メカニズム
56．絶縁抵抗:時間、HALT結果
57．コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性
58．Cu、Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化
59．誘電体の導電メカニズムの分類
60．薄膜、MLCCのリ―ク電流依存性
61．ショットキー電流とプールフランケル電流
62．Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い
63．ショットキー電流とプールフランケル電流(MLCC)
64．劣化時のリーク電流の変化について
65．酸素欠陥評価法：熱刺激電流
66．交流インピーダンス・等価回路法による評価、MLCC、SOFCに適用
67．圧電応答顕微鏡(PFM),接触共振-圧電応答顕微鏡(CR-PFM)、KFM法による表面電位測定
68．酸素欠陥(熱刺激電流)による酸素欠陥の評価
69．MLCCの絶縁抵抗劣化に及ぼすLa添加効果
70．セラミック/内部電極界面、粒内、粒界を流れる電流、JE特性による分類
71．最近のMLCC研究動向
72．まとめ
付記）現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

　　□質疑応答□

【キーワード】積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から応用まで／MLCC原料から完成体まで／MLCCの高積層・高容量の技術／MLCCの特性評価/MLCCの将来

セミナー講師

防衛大学校名誉教授工学博士　山本孝氏

【専門】
電子材料,通信材料,高周波材料,電波吸収体,電波シールド,強誘電体,圧電体,誘電体(MLCC)

【研究・業務】
1. 日韓セラミックスセミナ－日本側委員（2009～）
2. 強誘電体応用会議実行委員会委員顧問（2008～）
3. ファインセラミックス標準化EC2委員長（1989～）
4. ISO/TC206 委員（2015～）
5. 加藤科学振興会評議委員（1990～）
6. 電子セラミックス・プロセス研究会評議委員長（2007～）

【略歴】
　1980年京都大学大学院博士課程修了
　1981年防衛大学校助手(電気工学教室)
　1984年9月カルフォルニア大学・バ－クレ－校
　　　　　ロ－レンツ・バ－クレ－研究所客員研究員
　1987年防衛大学校講師(電気工学教室）
　1988年防衛大学校助教授(電子工学科）
　1994年防衛大学校教授(電気工学科）
　1999年防衛大学校教授(通信工学科)
　2014年防衛大学校定年退職、
　2014年大阪府大客員研究員(2014年～)
　2014年防衛大学校名誉教授
　2014年大阪府大客員教授(2014年～）
　2017年同志社大学非常勤講師(2017年～2019年）
　2022年大阪公立大客員教授(2022年～)

セミナー受講料

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
　定価：本体50,000円＋税5,000円
　E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
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