デバイス集積化における3次元集積実装技術の最新動向

3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる

■本講座の注目ポイント
★3次元集積実装技術の基礎知識から国家プロジェクトにおける研究開発の流れ、最新の技術動向について学習できる！

 

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    習得できる知識

     ・3次元集積実装技術の基礎知識
    ・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
    ・3次元集積実装技術の最新の技術動向

    セミナープログラム

    1.はじめに
    2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
    　2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
    　2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
    　2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
    　2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
    　2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)

    3.国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
    4.3次元集積実装技術の最新の技術研究動向～IEDM、ECTC、VLSI Symposium～
    　4-1　IEDMにおけるMore than Moore技術研究動向
    　4-2　ECTCにおけるMore than Moore技術研究動向
    　4-3　VLSI SymposiumにおけるMore than Moore技術研究動向

    5.量子デバイスにおける3次元集積実装技術の研究開発
    6.まとめ

     【質疑応答】

    セミナー講師

    国立研究開発法人産業技術総合研究所　 ハイブリッド機能集積研究部門　3D集積技術研究グループ　研究グループ長　 菊地　克弥　氏

    セミナー受講料

    【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)
      2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

     


     

    受講料

    45,100円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    45,100円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術
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