車載用パワーデバイスの高耐熱・高放熱パッケージ技術

自動車電動化の進展で、重要度増すパワーデバイス。

本セミナーでは実装に焦点を当てて解説！


★ パワー半導体モジュールの概要・要求性能から、高効率化・小型化・軽量化を達成するための実装技術、高信頼性化へ向けた取組み事例、注目集めるSiCまで。


講師


富士電機株式会社 電子デバイス事業部 開発統括部 パッケージ開発部
主査　両角 朗 先生

■ ご略歴：
入社以来、パワー半導体モジュールの構造設計および実装技術の研究開発に従事。
産業用・車載用IGBTモジュールの開発を担当。現在、SiCモジュールの設計開発を担当。

■ ご専門および得意な分野・研究：
材料技術(無機・金属）、実装技術、はんだ接合技術


受講料


1名41,040円(税込（消費税8％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。


セミナー開催にあたって


■ はじめに：
　本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、電力変換装置の高効率化・小型化・軽量化を実現する実装技術について詳細に説明します。
　さらに次世代パワー半導体であるＳｉＣについても紹介します。

■ 受講対象者：
　・材料研究開発を担当されている方
　・本テーマに興味のある方

■ 必要な予備知識：
　この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

■ 本セミナーで習得できること（一例）：
　・パワーエレクトロニクスの概要
　・パワー半導体の実装技術の概要
　・高耐熱および高放熱化技術の動向


セミナー内容


１．パワーエレクトロニクスとパワー半導体
　1）パワーエレクトロニクスの重要性
　2）パワーエレクトロニクス機器の要求性能
　3）パワー半導体を取り巻く環境

２．パワー半導体モジュールの実装技術
　1）パワー半導体モジュールの構造と機能
　2）パワー半導体モジュールの要求性能
　3）SiCパワー半導体の動向

３．パワー半導体モジュールの高耐熱化技術
　1）各種接合部の高耐熱化
　2）各種接続部の高耐熱化

４．パワー半導体モジュールの高放熱化技術
　1）セラミックス基板の低熱抵抗化
　2）TIMの低熱抵抗化
　3）直接水冷技術

５．信頼性
　1）パワーモジュールの破壊メカニズム
　2）高信頼性化取組み事例

６．まとめ
 
 ＜質疑応答・個別質問・講師との名刺交換＞

■ ご講演中のキーワード：
　パワーエレクトロニクス、高耐熱接合、直接水冷、セラミックス絶縁基板、
　電力変換、IGBT、信頼性