車載用パワーデバイスの高耐熱・高放熱パッケージ技術

自動車電動化の進展で、重要度増すパワーデバイス。

本セミナーでは実装に焦点を当てて解説!


★ パワー半導体モジュールの概要・要求性能から、高効率化・小型化・軽量化を達成するための実装技術、高信頼性化へ向けた取組み事例、注目集めるSiCまで。


講師


富士電機株式会社 電子デバイス事業部 開発統括部 パッケージ開発部
主査 両角 朗 先生

■ ご略歴:

入社以来、パワー半導体モジュールの構造設計および実装技術の研究開発に従事。
産業用・車載用IGBTモジュールの開発を担当。現在、SiCモジュールの設計開発を担当。

■ ご専門および得意な分野・研究:
材料技術(無機・金属)、実装技術、はんだ接合技術


受講料


1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。


セミナー開催にあたって


■ はじめに:
 本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、電力変換装置の高効率化・小型化・軽量化を実現する実装技術について詳細に説明します。
 さらに次世代パワー半導体であるSiCについても紹介します。

■ 受講対象者:
 ・材料研究開発を担当されている方
 ・本テーマに興味のある方

■ 必要な予備知識:
 この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

■ 本セミナーで習得できること(一例):
 ・パワーエレクトロニクスの概要
 ・パワー半導体の実装技術の概要
 ・高耐熱および高放熱化技術の動向


セミナー内容


1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1)パワーエレクトロニクスの重要性
 2)パワーエレクトロニクス機器の要求性能
 3)パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体モジュールの実装技術
 1)パワー半導体モジュールの構造と機能
 2)パワー半導体モジュールの要求性能
 3)SiCパワー半導体の動向

3.パワー半導体モジュールの高耐熱化技術
 1)各種接合部の高耐熱化
 2)各種接続部の高耐熱化

4.パワー半導体モジュールの高放熱化技術
 1)セラミックス基板の低熱抵抗化
 2)TIMの低熱抵抗化
 3)直接水冷技術

5.信頼性
 1)パワーモジュールの破壊メカニズム
 2)高信頼性化取組み事例

6.まとめ
 
 <質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>


■ ご講演中のキーワード:
 パワーエレクトロニクス、高耐熱接合、直接水冷、セラミックス絶縁基板、
 電力変換、IGBT、信頼性


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