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自動車電動化の進展で、重要度増すパワーデバイス。
本セミナーでは実装に焦点を当てて解説!
★ パワー半導体モジュールの概要・要求性能から、高効率化・小型化・軽量化を達成するための実装技術、高信頼性化へ向けた取組み事例、注目集めるSiCまで。
講師
富士電機株式会社 電子デバイス事業部 開発統括部 パッケージ開発部
主査 両角 朗 先生
■ ご略歴:
入社以来、パワー半導体モジュールの構造設計および実装技術の研究開発に従事。
産業用・車載用IGBTモジュールの開発を担当。現在、SiCモジュールの設計開発を担当。
■ ご専門および得意な分野・研究:
材料技術(無機・金属)、実装技術、はんだ接合技術
受講料
1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合 、1名につき30,240円
*学校法人割引 ;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
セミナー開催にあたって
■ はじめに:
本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、電力変換装置の高効率化・小型化・軽量化を実現する実装技術について詳細に説明します。
さらに次世代パワー半導体であるSiCについても紹介します。
■ 受講対象者:
・材料研究開発を担当されている方
・本テーマに興味のある方
■ 必要な予備知識:
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
■ 本セミナーで習得できること(一例):
・パワーエレクトロニクスの概要
・パワー半導体の実装技術の概要
・高耐熱および高放熱化技術の動向
セミナー内容
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
1)パワーエレクトロニクスの重要性
2)パワーエレクトロニクス機器の要求性能
3)パワー半導体を取り巻く環境
2.パワー半導体モジュールの実装技術
1)パワー半導体モジュールの構造と機能
2)パワー半導体モジュールの要求性能
3)SiCパワー半導体の動向
3.パワー半導体モジュールの高耐熱化技術
1)各種接合部の高耐熱化
2)各種接続部の高耐熱化
4.パワー半導体モジュールの高放熱化技術
1)セラミックス基板の低熱抵抗化
2)TIMの低熱抵抗化
3)直接水冷技術
5.信頼性
1)パワーモジュールの破壊メカニズム
2)高信頼性化取組み事例
6.まとめ
<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>
■ ご講演中のキーワード:
パワーエレクトロニクス、高耐熱接合、直接水冷、セラミックス絶縁基板、
電力変換、IGBT、信頼性
受講料
41,040円(税込)/人
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2025/09/18(木)
13:00 ~ 17:00
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