【中止】これで分かる最新5Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用まで

セミナー趣旨

　19年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、20年には5G-NR通信により更に多くのメーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
　一方、5G-NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、5G-NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容（技術課題）を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

セミナープログラム

1．5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
　1.1　電話の進化と携帯電話導入
　1.2　5G 3大特徴と5G革命
　1.3　スマートフォン世界出荷動向
　1.4　5Gスマートフォン動向（20年、21年モデルに出現する新機能）

2．5G-NR通信導入によるスマートフォン技術の変化
　2.1　5G-NR（5G New Radio）とは？
　2.2　5G-NRにおけるBS（基地局）とスマートフォン間通信の進化
　2.3　スマホの送受信の仕組み（上り、下り）とアンテナの役割
　2.4　5Gスマホでのアンテナデザインの進化とFPCデザインへの要求
　2.5　AIP導入によるRFフロントエンド変化とFPCへの高速要求度変化

3．5Gスマートフォン技術の進化と関連FPC技術について
　3.1　フレキシブル有機EL時代に入ったスマートフォンと関連FPC技術
　3.2　AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
　3.3　高放熱性要求に対する高放熱FPC技術
　3.4　AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4．高速FPC（高周波対応FPC）用材料開発動向
　4.1　LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP（接着剤付き）の特性・
　　LCP製造方法による高速FCCLの開発
　4.2　MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題（吸湿劣化）
　4.3　ハイブリッドMPI開発（フッ素樹脂とMPIの組み合わせ）
　4.4　新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型
　　（LCPメタライジング材）やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発

5．高速FPCの評価方法
　5.1　S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法

6．5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
　6.1　伸縮FPCによる電子パッチの実現
　6.2　透明樹脂による透明FPC開発

7．まとめ
＜質疑応答・個別質問・講師との名刺交換＞

セミナー講師

松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー㈱
（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長　工学博士
（元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）
【講師経歴】
　日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役室長、2011年 執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【活　動】
　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニク
ス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会委員、JPCA 展示会企画・運営委員会委員

セミナー受講料

45,000円 + 税※ 資料・昼食付
＊ メルマガ登録者は 40,000円 + 税
＊ アカデミック価格は 24,000円 + 税

★ アカデミック価格
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有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに
所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と
記入してください。
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主催者

開催場所