【中止】これで分かる最新5Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用まで

5G-NRでのスマートフォンの仕組みや
応用されるFPCに要求される技術課題を明確にし、
解決策を提示します！

セミナー講師

松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー㈱
（FlexLink Technology Co., Ltd.） 代表取締役社長　工学博士
（元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）
【講師経歴】
　日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役室長、2011年 執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【活　動】
　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニク
ス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会委員、JPCA 展示会企画・運営委員会委員

セミナー受講料

45,000円 + 税※ 資料・昼食付
＊ メルマガ登録者は 40,000円 + 税
＊ アカデミック価格は 24,000円 + 税

★ アカデミック価格
　学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を
有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに
所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と
記入してください。
★メルマガ会員特典
　CMCリサーチメルマガ会員登録をされていない方で登録をご希望の方は、
申込みフォームの備考欄に「会員登録希望」とご記入ください。
セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料より会員価格を適用いたします。
　2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料（1名価格で2名まで参加可能）、3人目以降はメルマガ価格の半額です。

セミナー趣旨

　19年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、20年には5G-NR通信により更に多くのメーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
　一方、5G-NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、5G-NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容（技術課題）を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

セミナープログラム

1．5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
　1.1　電話の進化と携帯電話導入
　1.2　5G 3大特徴と5G革命
　1.3　スマートフォン世界出荷動向
　1.4　5Gスマートフォン動向（20年、21年モデルに出現する新機能）

2．5G-NR通信導入によるスマートフォン技術の変化
　2.1　5G-NR（5G New Radio）とは？
　2.2　5G-NRにおけるBS（基地局）とスマートフォン間通信の進化
　2.3　スマホの送受信の仕組み（上り、下り）とアンテナの役割
　2.4　5Gスマホでのアンテナデザインの進化とFPCデザインへの要求
　2.5　AIP導入によるRFフロントエンド変化とFPCへの高速要求度変化

3．5Gスマートフォン技術の進化と関連FPC技術について
　3.1　フレキシブル有機EL時代に入ったスマートフォンと関連FPC技術
　3.2　AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
　3.3　高放熱性要求に対する高放熱FPC技術
　3.4　AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4．高速FPC（高周波対応FPC）用材料開発動向
　4.1　LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP（接着剤付き）の特性・
　　LCP製造方法による高速FCCLの開発
　4.2　MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題（吸湿劣化）
　4.3　ハイブリッドMPI開発（フッ素樹脂とMPIの組み合わせ）
　4.4　新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型
　　（LCPメタライジング材）やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発

5．高速FPCの評価方法
　5.1　S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法

6．5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
　6.1　伸縮FPCによる電子パッチの実現
　6.2　透明樹脂による透明FPC開発

7．まとめ
＜質疑応答・個別質問・講師との名刺交換＞