~材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立~

 受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 

実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向


 日時

【Live配信受講】 2025年7月30日(水)  10:30~16:30
【アーカイブ受講】  2025年8月20日(水)  まで受付(視聴期間:8/20~9/2)

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
     本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
     本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

    受講対象・レベル

    高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

    習得できる知識

    ・FPC基材に求められる基本特性
    ・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
    ・LCP多層化の要素技術
    ・LCPフィルム加工時の留意点
    ・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

    セミナープログラム

    1.自己紹介
     1-1 経歴
     1-2 開発実績

    2.FPCの基本
     2-1 FPCとは
     2-2 一般的なFPCの構成材料
     2-3 一般的なFPCの層構造
     2-4 FPC基材の要求特性

    3.LCP-FPC
     3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
     3-2 LCPの特徴
     3-3 LCPの主な用途
     3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
     3-5 LCP-多層FPCの積層構造
     3-6 LCP-FPCの高周波特性

    4.LCPフィルム/FCCL
     4-1 LCPフィルムの製法
     4-2 LCP-FCCLの製造装置
     4-3 既存LCP基材の課題

    5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
     5-1 CTE制御の重要性
     5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
     5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

    6.LCP多層FPC形成の要素技術
     6-1 表面処理
     6-2 電極埋め込み
     6-3 加水分解対策
     6-4 多層化プレスの方法(プレスプロファイルと副資材)

    7.オールLCP多層基板
     7-1 LCP高多層基板に発生する問題点

    8.さらなる低誘電材料とFPCの開発
     8-1 背景
     8-2 現状
     8-3 LCP低誘電化の限界
     8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
     8-5 複合化する材料の候補
     8-6 複合化方法案
     8-7 破砕型LCP微細繊維
     8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
     8-9 ウエブ形成方法
     8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
     8-11 LCP多孔体
     8-12 リジッド基板
     8-13 基板の多孔化
     8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

    まとめ

    □質疑応答□

    セミナー講師

    FMテック 代表 大幡 裕之 先生 (※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)

    ◆主なご経歴:
    2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

    ◆ご専門:
    ・FPC用基材(LCPフィルム、LCP-FCCL)開発
    ・LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発(表面処理やプレス方法等)
    ・LCPの微粉化、微細繊維化技術

    【Webページ】https://www.fm-tech.online/

    セミナー受講料

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      なお、アーカイブ配信受講の場合は、配信日になります。


    (備考)※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
        ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。


     

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    電子デバイス・部品   通信工学   高分子・樹脂材料

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