
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
~材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立~
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
▼実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
▼高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
▼低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向
日時
【Live配信受講】 2025年7月30日(水) 10:30~16:30
【アーカイブ受講】 2025年8月20日(水) まで受付(視聴期間:8/20~9/2)
セミナー趣旨
本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
受講対象・レベル
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
習得できる知識
・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
セミナープログラム
1-1 経歴
1-2 開発実績
2.FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性
3.LCP-FPC
3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性
4.LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCP-FCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題
5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6.LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
6-4 多層化プレスの方法(プレスプロファイルと副資材)
7.オールLCP多層基板
7-1 LCP高多層基板に発生する問題点
8.さらなる低誘電材料とFPCの開発
8-1 背景
8-2 現状
8-3 LCP低誘電化の限界
8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
8-5 複合化する材料の候補
8-6 複合化方法案
8-7 破砕型LCP微細繊維
8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
8-9 ウエブ形成方法
8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
8-11 LCP多孔体
8-12 リジッド基板
8-13 基板の多孔化
8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
□質疑応答□
セミナー講師
◆主なご経歴:
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
◆ご専門:
・FPC用基材(LCPフィルム、LCP-FCCL)開発
・LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発(表面処理やプレス方法等)
・LCPの微粉化、微細繊維化技術
【Webページ】https://www.fm-tech.online/
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