システムレベルの性能向上を支える先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向

セミナー趣旨

  台湾現地の夜のTVニュースの中で”TSMC,Samsung,Intelの2nm歩留り比較”や”CoWoS-Lライン増設”などの半導体に関する話題が専門用語を交えて平然と語られている様子をご存知の方も皆様の中にも多くいらっしゃると思います。半導体関連企業の株価の動きに敏感な現地の一般の視聴者の要望に応えているのでしょう。
  一方、HBM支配下のAI市場の急峻な拡大に対応する、貪欲なシステムレベル性能向上を、半導体パッケージの高品位化に求めようとする先端半導体の技術開発の風潮に対し、現在と同じ視座で性急に議論することに違和感を持つ有識者の声を耳にすることがあります。
  そこで本セミナーでは、一旦立ち止まって、これまでの先進パッケージ開発の推移を整理し、現在の先進半導体パッケージを理解するためのプロセスを基礎から再訪することによりその課題や可能性を洗い出し、システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ先進半導体パッケージがどのように進化していくのか、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。

受講対象・レベル

・電子材料、装置メーカーでプロセスの理解に不安を感じている若手技術者の方
・プロセスの基礎を再確認したい中堅技術者の方
・先端半導体パッケージの技術動向・市場動向に関心のある経営企画、新規事業、営業、マーケティング部門の方
　など

習得できる知識

・半導体デバイスとパッケージ、ウエーハとパネルの技術階層を横断する中間領域技術の視点
・チップの三次元積層集積化プロセスの基礎
・システムレベルで見た先端半導体パッケージの課題
・先端半導体パッケージの最新開発動向
　など 

セミナープログラム

1.半導体パッケージの役割の変遷
　・2000年代初頭から現在に至るシステムレベル性能向上への寄与
2.中間領域技術の高品位化
　2-1.ロジックとメモリのチップ積層SoC再訪
　　･RDLの微細化、Micro-bumping、Mass reflow導入
　2-2.三次元集積化プロセスの基礎・最新開発動向
　　･TSV再訪 (CIS、NANDからBSPDNへ)
　　･Hybrid Bonding (Wafer level bonding、CoW(D2D) bonding)
　　 ～Hybrid Bondingの最近の接合精度向上、歩留まり向上技術～
　　･樹脂接合によるHybrid Bonding
　　･Siインタポーザ―導入から有機(RDL)インタポ－ザへ
　　･Siブリッジによるインテグレーション規模の拡大
　　･RDLの微細化と多層化（SAPからダマシンプロセスへ）
3.Fan-Out型パッケージの基礎・最新開発動向
　3-1.プロセス・モールド樹脂材料の選択の留意点
　3-2.TMIプロセス選択肢の拡大によるFan-Outの三次元化
　3-3.PLP(Panel Level Process/Packaging)高品位化の課題
　3-4.レティクルサイズ制約を解放するマスクレス露光によるインテグレーション規模拡大
4.Glass packagingとCo-Packaged Optics(CPO)の課題と話題
　4-1.Glassプロセス開発の視座と留意点
　4-2.Glass substrateとCPOの親和性
5.市場動向の視点について
6.Q&A

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科 非常勤講師 博士（工学）　江澤 弘和 氏

■ご略歴
1985年から（株）東芝にて30年以上先端Si半導体の微細化プロセス及び中間領域プロセスの開発に従事。
2017年から東芝メモリ（株）。
2018年4月から神奈川工科大学工学部の非常勤講師を兼務。
2019年9月に同社(現キオクシア)を定年退職。
2020年4月より個人コンサルティング事業（ezCoworks）を開始。
現在に至る。

セミナー受講料

1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
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• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
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