半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

~ 再配線の微細化, Si/Organic/Glassインターポーザ, Si Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 ~

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    セミナー趣旨

     先端半導体デバイスパッケージの高品位化によるシステムレベル性能向上だけでなく,先端,非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールを市場へ効率的に供給するChiplet integrationのエコシステム構築への期待が高まっています。異種デバイスチップの集積化は設計,プロセス,材料,装置,テスト,信頼性評価に亘る境界領域相互の協同の先に拓かれる技術であり,国内関連産業の優位性に期待が集まっています。本セミナーでは,2.5Dから3D,3.5Dへ進展したデバイス集積化の開発経緯の整理,主要基幹プロセスの基礎の再訪,深化を続ける先進パッケージの動向に言及します。

    受講対象・レベル

     ・ 今さら聞けない基礎の再確認をしたい中堅技術者の皆様
     ・ 先進半導体パッケージの動向に関心のある営業マーケティングの皆様
     ・ LCDパネル関連メーカーで半導体パッケージに関心のある皆様

    習得できる知識

     ・ 後工程の前工程化、技術階層を横断するプロセス開発の視点
     ・ 3D集積化プロセスの基礎

    セミナープログラム

    ※ 適宜休憩が入ります。

    1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
     ・ CoWoSとWafer Scale Integration
     ・ Chiplet integration
      
    2. 中間領域技術の進展と「後工程」の高品位化
      
    3. 三次元集積化プロセスの基礎

     3-1. デバイス性能向上
      ・ TSV再訪 (HBM, BSPDN)
      ・ Wafer level Hybrid Bonding (CIS, NAND)
      ・ CoW Hybrid Bonding (異種チップ積層, SRAM増強)
     3-2. システムレベル性能向上
      ・ Logic-on-memory積層 SoC再訪 (RDL, Micro-bumping, チップ積層導入の原点)
      ・ 2.5D integration on Si/Organic interposer
      ・ Si Bridge (レティクルサイズ制約からの解放)
      ・ RDL微細化と多層化 (SAP延命とDamascene導入の要否)
      
    4. Fan-Out(FO)型パッケージプロセスの基礎
     ・ FOプロセスと材料の課題
     ・ FO三次元集積の民主化 (InFOのくびきからの解放)
     ・ メモリ, パワーデバイスへの浸透
      
    5. 今後の開発動向と市場動向
     ・ PLPの高品位化の課題
     ・ Glassパッケージの課題
     ・ パッケージ市場の動向
     ・ AI利活用が牽引する市場
      
    6. Q&A
      

    セミナー講師

    江澤 弘和 氏  神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

    【講師経歴】
     ㈱東芝で30年以上のSi半導体デバイスの微細化製造プロセス開発と並行して, Low-k CPI, Micro-Bumping, TSV, WLPの量産技術開発に従事。
     2018年より神奈川工科大学・非常勤講師を兼務。
     2019年に東芝メモリ㈱(現キオクシア)定年退職。
     2020年より伴走コンサルティング事業を運営。博士(工学)

    【活 動】
     日本金属学会、IEEEに所属。

    セミナー受講料

    44,000円(税込)
    * 資料付(PDFにて配布予定)
    *メルマガ登録者 39,600円(税込)
    *アカデミック価格 26,400円(税込)

    ★メルマガ会員特典
    2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
    1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

    ★ アカデミック価格
    学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
    大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
    備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

    受講について

    • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
      お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
       → https://zoom.us/test
    • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
    • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
    • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
    • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
    • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

    ■ お申し込み後の流れ

    • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
    • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
    • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
    • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
    • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

     

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   電子材料

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    13:30

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    44,000円(税込)/人

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    全国

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    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   電子材料

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