カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望【LIVE配信】

セミナー趣旨

　自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ（MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスが広がっている。その背景の中で、モビリティの進化を支える技術革新として、CASE(Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）に向けた技術開発が進み、モビリティは、さらなる顧客提供価値を実現するSDV（Software Defined Vehicle）へと進化している。
　本講座では、モビリティの進化に向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、カーエレクトロニクス機器の形態の変化に着目し、今後実現するべきカーエレクトロニクス機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。

受講対象・レベル

・カーエレクトロニクス機器向けの実装部品、材料、加工関連商品のマーケティング、企画、開発、製造、拡販にかかわっておられる方
・新たにカーエレクトロニクス機器関連事業への参入を検討される方
・その他、カーエレクトロニクス機器の動向を実装構造レベルで把握したい方

習得できる知識

・モビリティの進化に向けたカーエレクトロニクス機器の構造変化に関する知識
・カーエレクトロニクス機器の構造変化の中での実装構造の動向が把握できる。
・カーエレクトロニクス機器の実装課題（部品、材料、加工）についても把握できる。

セミナープログラム

１．モビリティの進化に向けた自動車の機能とカーエレクトロニクス機器
　1-1　CASE革命：ビジネスの変化と自動車技術の方向性
　1-2　ビジネスの変容とモビリティの位置付けの変化
　1-3　C：Connected　コネクテッド
　1-4　A：Autonomous　自動運転
　1-5　S：Shared & Service　シェアード＆サービス
　1-6　E：Electric　電動化
　1-7　SDV（Software Defined Vehicle）と車両システム
　1-8　車両全体のE/E（Electric/Electronic）アーキテクチャの動向
　1-9　ECU間の接続・ネットワーク：通信方式の動向

２．カーエレクトロニクス機器構造の変化
　2-1　CASE・SDVに向けたカーエレクトロニクス機器の進化
　2-2　CASE・SDVに向けた主なカーエレクトロニクス機器と実装構造
　2-3　カーエレクトロニクス機器構造の変化：C,A,S（通信）
　　2-3-1　MaaS（Mobility As A Service）システムのハードウェア構成
　　2-3-2　車載通信機の動向
　2-4　カーエレクトロニクス機器構造の変化：C,A,S（AD・ADAS）
　　2-4-1　自動運転（AD）・運転支援システム（ADAS）の構成
　　2-4-2　AD・ADASシステム センシング機器
　　2-4-3　ミリ波レーダの実装構造
　　2-4-4　LiDARの実装構造
　　2-4-5　自動運転（AD）ECUの実装構造
　　2-4-6　自動運転（AD）ECUの半導体パッケージ構造
　2-5　カーエレクトロニクス機器構造の変化：C,A,S（車両運動制御機器）
　　2-5-1　車両運動制御システムと主なカーエレクトロニクス機器
　　2-5-2　車両運動制御機器の事例：EPS（Electric Power Steering）
　　2-5-3　車両運動制御機器の事例：ESC（Electric Stability Control）
　2-6　カーエレクトロニクス機器構造の変化：E 電動化
　　2-6-1　電動パワートレイン カーエレクトロニクス機器の構成
　　2-6-2　電源機器・電池パックの構成
　　2-6-3　電池パック実装構造の例
　　2-6-4　パワーコントロールユニット（PCU）の内部構成
　　2-6-5　第2世代プリウス PCUの実装構造
　　2-6-6　最近のe-Axle（PCU含む）（Audi Q4 E-tron）の内部構造
　　2-6-7　カーエレクトロニクス機器実装構造の変化まとめ
　2-7　カーエレクトロニクス機器構造の変化：SDV
　　2-7-1　SDVにおけるE/Eアーキテクチャと組込みソフトウェア
  　2-7-2　ゾーンアーキテクチャとハードウェア構成
　　2-7-3　SDVにおけるネットワーク構成例とハードウェア

３．カーエレクトロニクス機器の実装構造の詳細と課題
　3-1　実装構想の詳細と課題：C,A,S（通信）
　　3-1-1　通信機器：構造の動向と実装課題
　3-2　実装構造の詳細と課題：C,A,S（AD・ADAS）
　　3-2-1　車外センシング：構造の動向と実装課題
　　3-2-2　車両運動制御：構造の動向と実装課題
　3-3　実装構造の詳細と課題：E 電動化
　　3-3-1　電力変換（車載充電器）
　　　　　・車載充電器（三菱i-MiEV）の実装構造
　　　　　・車載充電器（プリウス PHV）の実装構造
　　　　　・最近の車載充電器（Audi Q4 E-tron）の実装構造
　　　　　・充電器、電源回路：構造の動向と実装課題
　　3-3-2　電力変換（インバータ、PCU）
　　　　　・PCUの小型・高出力密度化の動向
　　　　　・SiC採用によるPCUの小型化
　　　　　・パワーデバイス実装構造と信頼性設計のポイント
　　　　　・パワー部品内容構造による高出力密度化
　　　　　・インバータ、PCU：構造の動向と実装課題
　　3-3-3　電力変換（DC-DCコンバータ）
　　　　　・DC-DCコンバータの動向・実装構造（第４世代プリウス、ヤリス）
　　　　　・最近のDC-DCコンバータ（Audi Q4 E-tron）の実装構造
　　　　　・DC-DCコンバータ：構造の動向と実装課題
　3-4　実装構造の詳細と課題：SDV（セントラルHPC・ゾーンECU・ネットワーク）　　
　　3-4-1　セントラルHPC（High Performance Computer）におけるSoC実装構造
　　3-4-2　セントラルHPC・ゾーンECU：構造の動向と実装課題
　　3-4-3　ネットワーク・実装構造の動向
　　3-4-4　高速光ハーネス化の動向

【質疑応答】

キーワード：
車載,部品,機器,カーエレクトロニクス,自動車,実装,CASE,講座,研修,セミナー

セミナー講師

車載エレクトロニクス実装研究所　代表　博士（工学）　三宅 敏広　氏

【ご専門】
　物質工学、プリント配線板・接合を中心とする実装技術、車載機器実装開発戦略立案

【活動など】
　（一社）エレクトロニクス実装学会　常任理事・カーエレクトロニクス研究会　主査を歴任

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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