ワイドギャップ半導体パワーデバイスの優位性と課題から業界動向まで

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    セミナー趣旨

     次世代パワーデバイスとしてワイドギャップ半導体への期待が高く、試作および少量量産品の性能は良好である。しかしながら、究極にまで洗練されたSiパワーデバイスと比較して、本格的な量産にはコストや信頼性など課題が多く存在している。最も開発が進んでいるSiCパワーデバイスは、海外メーカの躍進に対し日本メーカの存在感は薄い。GaN-HEMTはSiやSiCでは実現不可能な高速デバイスが実現でき実用化もされているが、SiC以上に日本の存在感は薄い。酸化ガリウムパワーデバイスは、唯一日本が主導権を握っており、期待が大きい。本セミナーでは、パワーデバイス進化の歴史から最新動向までを、詳細に解説する。

    受講対象・レベル

     パワーデバイス開発者、パワーデバイス用結晶開発者、パワーエレクトロニクス機器開発者、半導体技術者検定「2級パワーエレクトロニクス」受検者

    習得できる知識

     パワーデバイスの用途と進化の歴史、
     パワーチップおよびパワーモジュールの構造と製造技術、
     次世代パワーデバイス(SiC、GaN、酸化ガリウム)の優位性と課題、
     パワーデバイス業界の動向、
     日本の地位と海外メーカ(中国、欧米)の動向

    セミナープログラム

    ※ 適宜休憩が入ります。

    1. パワーデバイスの概要
     1-1. パワーデバイスの用途
     1-2. Siパワーデバイスの進化
      
    2. SiCパワーデバイス
     2-1. SiCパワーデバイスの優位性
     2-2. SiC単結晶/ウエハ製造の課題
     2-3. SiCパワーデバイス性能および信頼性の課題
      
    3. GaNパワーデバイス
     3-1. GaNパワーデバイスの優位性
     3-2. GaNパワーデバイス用ウエハ製造の課題
     3-3. GaNパワーデバイスの課題
      
    4. 酸化ガリウムパワーデバイス
     4-1. 酸化ガリウムパワーデバイスの優位性
     4-2. 酸化ガリウム単結晶製造の課題
     4-3. 酸化ガリウムパワーデバイスの課題
      
    5. パワーデバイスの将来展望
     5-1. パワーデバイス業界の動向
     5-2. パワーデバイス業界における日本の地位
      
    6. Q&A
      

    セミナー講師

    山本 秀和 氏  グリーンパワー山本研究所

    【講師経歴】
     1984年3月 北海道大学大学院 工学研究科 博士後期課程修了(工学博士)
     1984年4月から 三菱電機にてSi-LSI、パワーデバイス等の開発に従事
     2010年3月 退職
     2010年4月から2022年3月まで 千葉工業大学 教授
     2015年6月から パワーデバイスイネーブリング協会理事
     2022年4月から 千葉工業大学 非常勤講師
     2022年8月にグリーンパワー山本研究所を開業し、コンサルタント業務に従事

    【著 書】
     「パワーデバイス」(単著) コロナ社(2012年2月)
     「半導体LSI技術」(共著) 共立出版(2012年3月)
     「現代電気電子材料」(共著) コロナ社(2013年9月)
     「ワイドギャップ半導体パワーデバイス」(単著) コロナ社(2015年3月)
     「先端パワーデバイス実装技術」(共著) CMC出版(2021年7月) 他多数

    セミナー受講料

    44,000円(税込)
    * 資料(PDF)付
    *メルマガ登録者 39,600円(税込)
    *アカデミック価格 26,400円(税込)

    ★メルマガ会員特典
    2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
    1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

    ★ アカデミック価格
    学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
    大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
    備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

    受講について

    • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
      お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
       → https://zoom.us/test
    • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
    • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
    • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
    • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
    • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

    ■ お申し込み後の流れ

    • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
    • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
    • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
    • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
    • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

     

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

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    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

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