※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:10/23~11/5(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。 

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     ダイヤモンドは大きなバンドギャップ(5.45 eV)や、高い移動度(~2000 cm/V・s)、高絶縁破壊電圧(~6 MV/cm),高熱伝導度(~22 W/cm・K)等の優れた物理特性を有する事から,次世代パワーデバイス材料として期待されている。また、大バンドギャップ及び高熱伝導度に加え,化学安定性にも優れている事から極限環境下(高温や放射線下等)で動作するパワーデバイスとしても期待されている。
     本講座では、ダイヤモンド半導体を用いたデバイス、特にダイヤモンドパワーデバイスに関してその作製技術や測定、解析技術及び最新の技術動向について分かり易く解説を行う。

    受講対象・レベル

    ・ワイドギャップ半導体を用いた材料・デバイス開発に興味のある研究者・技術者
    ・ダイヤモンド半導体材料・デバイス開発の近年の状況に興味のある研究者・技術者

    必要な予備知識

    特に予備知識は必要ありません。

    習得できる知識

    ・ダイヤモンド半導体パワーデバイス開発や研究の最前線について理解できる

    セミナープログラム

    1.     はじめに
     1-1 ダイヤモンドの物理特性と半導体パワーデバイスとしてのポテンシャル
     1-2 ダイヤモンド半導体研究の歴史

    2.    ダイヤモンド半導体結晶の作製技術
     2-1 ダイヤモンド単結晶成長技術(高温高圧合成法等)
     2-2 ダイヤモンド薄膜結晶成長(ホモエピ、ヘテロエピ成長)
     2-3 ダイヤモンド半導体のドーピング技術(in-situドープ、イオン注入等)
     2-4 ダイヤモンド終端面と伝導特性制御

    3.    ダイヤモンド半導体パワーデバイス作製技術
     3-1 ダイヤモンドショットキーダイオード
     3-2 ダイヤモンドPNダイオード
     3-3 ダイヤモンド電界効果トランジスタ(FET)
     3-4 その他のダイヤモンドデバイス(バイポーラトランジスタ等)

    4.    まとめ
     4-1 ダイヤモンドパワーデバイスの課題
     4-2 今後の展望


    キーワード:
    ダイヤモンド半導体,パワーデバイス,結晶成長,パワーエレクトロニクス,講演,セミナー,研修

    セミナー講師

    早稲田大学大学院情報生産システム研究科 
    教授 博士(理学) 植田 研二 氏

    【略歴】
    ・2000年3月 大阪大学理学研究科(博士課程後期)化学専攻修了、博士(理学)
    ・2000年4月~2001年1月 大阪大学産業科学研究所 博士研究員
    ・2001年2月~2009年3月 NTT物性科学基礎研究所 研究員
    ・2009年4月~2022年3月 名古屋大学工学研究科 准教授
     (2011年3~8月 Neel Institute, CNRS, France, 客員研究員 兼務)
    ・2022年4月~ 現職 
       早稲田大学大学院情報生産システム研究科 教授
        (2022年6月~2023年3月 名古屋大学工学研究科 客員教授 兼務)

    【学協会での役職等】
    ・日本応用物理学会東海支部幹事 , 2014年4月 ~2022年3月
    ・日本磁気学会 企画委員会委員, 2017年9月 ~2021年 3月
    ・日本応用物理学会APEX-JJAP編集委員:2010年4月 ~ 2016年3月
    ・日本真空学会 SP部会(スパッタリング及びプラズマプロセス技術部会)幹事 、2010年4月 ~ 2014年3月
    ・日本真空学会東海支部幹事、2013年2月 ~ 2014年1月
    ・国際学会SSDM論文委員(エリア8)2011-2013 , 2011年4月 ~ 2014年3月

    セミナー受講料

    49,500円(税込、資料付)
    ■ 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
     ★1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
     ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

    ※LIVE配信とアーカイブ配信(見逃し配信)両方の視聴を希望される場合
     お一人様につき、追加料金11,000円(税込)にてお申込みいただけます。
     メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。


    ※ 会員登録とは
      ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
      すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
      メールまたは郵送でのご案内となります。
      郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

    受講について

    Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

    1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
    2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
    3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
    • セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。※紙媒体での配布はございません。
    • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

     

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

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    13:00

    受講料

    49,500円(税込)/人

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    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   炭素系素材

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