半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料　開発動向～【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナープログラム

【第1講】 半導体パッケージの最新動向と封止材の今後
【時間】 10:45-12:00
【講師】NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏

【講演主旨】
半導体の技術においてはAIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それに対応するべく2.XD,3.XDと言った次世代パッケージが提案されている。こういった次世代パッケージに対して封止材に対してはさらなる低応力、高熱伝導、低誘電と言った要求特性が出てきている。本講義では半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計について基本的な配合からどのように対応していくべきかを最新の開発事例を例に解説する。

【プログラム】
1. 半導体パッケージの最新動向
　1.1 半導体パッケージの変遷
　1.2 パッケージの市場動向
　1.3 大チップからチップレットへ
　1.4  2.XD,3.XDパッケージについての提案

2. 半導体封止材の基礎
　2.1 半導体封止材の種類
　　2.1.1 ワイヤーボンド用封止材
　　2.1.2 フリップチップ用封止材
　　2.1.3 FO-WLP/PLP用封止材
　　　　　a) 液状封止材
　　　　　b) 顆粒封止材
　　　　　b) シート封止材
　2.2 封止材の基本的要求特性
　　2.1.1 流動性
　　2.1.2 耐リフロー特性
　　2.1.3 応力対応

3. 半導体封止材の今後
　3.1 大容量化による発熱対策
　3.2 高速化による伝送損失対応
　3.3 薄型化による応力対応

質疑応答

【キーワード】
チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、次世代半導体封止材、ウェハーレベルパッケージ、低誘電率、高熱伝導性、低応力

【講演の最大のPRポイント】
半導体封止材の基礎的な設計法とトレンドになっている要求特性への具体的な対処法を知る事が出来る。

【習得できる知識】
・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎
・半導体封止材の要求特性のトレンド
・低誘電、高熱伝導材料の技術動向

【第2講】 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
【時間】 13:00-14:15
【講師】東洋紡株式会社　　　前田　郷司　氏

【講演主旨】
高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。

【プログラム】
１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
　1.1 高分子フィルム用材料
　1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス

２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
　2.1 CTE：線膨張係数
　2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
　2.3 高分子の非可逆熱変形

３．ポリイミドフィルム基板の表面特性
　3.1 高分子フィルムの表面制御

４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
　4.1 高密度実装基板
　4.2 高周波回路基板
　4.3 フレキシブルディスプレイ

質疑応答

【キーワード】
ポリイミド　ポリイミドフィルム　CTE　線膨張係数

【講演の最大のPRポイント】
半導体パッケージの課題の一つは、シリコンチップと他の材料とのCTEミスマッチの解決である。
本講演では、シリコンより小さいCTEを有するポリイミドフィルムをパッケージ材料の一部に導入することにより、全体のCTEを低く抑え込み、シリコンに近い値に誘導できることを示す。

【習得できる知識】
ポリイミドフィルムの基礎
CTE整合性を実現するための手段

【第3講】 先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発
【時間】 14:30-15:45
【講師】株式会社レゾナック　積層材料開発部 新規大型パッケージ材チーム チームリーダー　城野　啓太　氏

【講演主旨】
近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。
一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。
本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。

【プログラム】
１．会社紹介

２．技術トレンド

３．最新の低熱膨張コアの紹介

４．今後の新規構造での様々な特性発現

質疑応答

【キーワード】
2.XDパッケージ、チップレット、そり制御、応力マネジメント、低熱膨張基板材料、半導体パッケージ

【講演の最大のPRポイント】
半導体パッケージの市場動向、低熱膨張有機コア材の動向、今後のPKG構造で求められている特性を学ぶことができる。
先端パッケージにおいては、ガラスコアが注目を集めているが、ガラスコアに対して、有機コアの優位性を示す。

【習得できる知識】
半導体パッケージの市場動向、低熱膨張有機コア材の動向、今後のPKG構造で求められている特性を学ぶことができる。

【第4講】 先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向とシミュレーションおよび検証
【時間】 16:00-16:30
【講師】サンユレック株式会社　開発部　市場開発グループ　野口　一輝　氏

【講演主旨】
本講演では半導体チップ下にアンダーフィルさせる際、従来と異なる複数チップが搭載されたパッケージ基板や電極密度が異なるチップにおいて、塗布条件による気泡の残存や隣接するチップへの浸透などによる問題が発生する可能性がある。その最適塗布条件を事前に確認するツールとして浸透性シミュレーションを用いそれぞれのリスクを事前に検証した結果を紹介する。
更なる狭ピッチ部品への適応に関しても、粒子法を用いたシミュレーションにより流動状態を予想し最適粒子サイズの選定に有効であることが確認された。その結果も紹介する。

【プログラム】
１. 会社紹介、事業紹介
２．次世代半導体パッケージ進化
３．アンダーフィルに関して
　3.1 プロセス
　3.2 材料紹介
　3.3 フィラーセパレーションの発生メカニズム

４．シミュレーション解析
　4.1 従来ソルバー型ソルバーでの検証
　4.2 新規EBGソルバーとの比較
　4.3 塗布方法による気泡リスクの検証
　4.4 マルチパッケージの塗布タイミングでの検証。
　4.5 10チップパッケージでの最適塗布条件の検証
　4.6 粒子法を用いたフィラー流動解析

５．まとめ

質疑応答

【キーワード】
AI半導体、シミュレーション、アンダーフィル

【講演の最大のPRポイント】
工程検証において実験を用いた手法が一般的ではありますが、新たな手法を取り入れることで業務の効率化が可能になります。

【習得できる知識】
流動シミュレーションの基礎知識

セミナー講師

第1部　 NBリサーチ　 代表　 野村　和宏　氏
第2部　 東洋紡株式会社　 　　 前田　郷司　氏
第3部　 株式会社レゾナック　 積層材料開発部 新規大型パッケージ材チーム チームリーダー　 城野　啓太　氏
第4部　 サンユレック株式会社　 開発部　市場開発グループ　 野口　一輝　氏

セミナー受講料

【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)
  2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。