先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向
～ 微細バンプ接合技術・樹脂充填、封止技術、大型基板、パッケージ信頼性
ハイブリッド接合・チップ低温接合と微細配線/バンプ形成技術など ～
■ 2.xD、3D先端パッケージにおける種々の課題に対する材料技術、新規材料、微細配線加工などの実装技術の開発例を3名の実務者が解説します。
#キーワード
微細バンプ接合技術、樹脂充填、封止材料、大型基板パッケージング、ハイブリッドボンディング、チップ低温接合、微細・高アスペクト配線、微細バンプ、インプリント、アンダーフィル、低CTE、低反り、パッケージ基板、ポリイミド
日時
【Live配信】2025年6月30日（月） 13:00～17:00
【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間：7/1～7/7を予定
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
セミナープログラム
2.xDパッケージを始めとする先端パッケージには、その組み立て工程において様々な技術課題が存在します。半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。
１．会社紹介
２．パッケージングソリューションセンター概要
３．企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット
４．JOINT2取り組み状況
4.1 微細バンプ接合技術の現状と課題
4.2 樹脂充填、封止技術の現状と課題
4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題
4.4 求められる信頼性に関する現状と課題
□ 質疑応答 □
第２部『ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術』
半導体の進化とハイブリッドボンディング技術について歴史、展開を述べ、各種ハイブリッドボンディング技術について概要を説明し、樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術の特徴、課題を示す。
１．東レ紹介
２．半導体の進化とハイブリッドボンディング技術
３．各種ハイブリッドボンディング技術
４．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術
５．まとめ
□ 質疑応答 □
第３部『IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術』
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術により、従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。
１．IoT時代の半導体実装
1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
1.3 応用事例
２．半導体チップ技術動向
2.1 半導体チップのピン数トレンド
2.2 半導体チップのパッドピッチトレンド
2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向
３．半導体実装へのインプリント技術応用
3.1 なぜインプリント技術か？
3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
４．まとめと今後の展望
□ 質疑応答 □
■得られる知識
・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
・半導体チップ実装集積化動向
・半導体実装へのインプリント技術応用
セミナー講師
「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」
講師：(株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター
パッケージングソリューションセンター 姜 東哲 氏
第２部 (14:40～15:50)
「ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術」
講師：東レ(株) シニアフェロー 富川 真佐夫 氏
1986年3月 東京大学 修士課程修了
1986年4月 東レ(株)入社
1992～94年 米国・オハイオ州アクロン大学 特命留学
2007年 東レ(株) リサーチフェロー認定
2011年 東京工業大学 博士（工学）取得
2019年 高分子学会フェロー
2020年 東レ(株) 理事
2024年 東レ(株) シニアフェロー
専門分野
耐熱性高分子、感光性高分子、接着
受賞歴
1991年 高分子学会賞技術
2009年 日本化学会 化学技術賞を
2010年、2017年 地方発明表彰
2015年 全国発明表彰
2018年 ベストペーパー賞 パンパシフィック マイクロエレクトロニクスシンポジウム
2019年 高分子学会フェロー
2020年 文部科学大臣表彰
2020年 フォトポリマー科学技術賞（業績賞）
第３部 (16:00～17:00)
「IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術」
講師：コネクテックジャパン(株) 先端開発部 部長 小松 裕司 氏
[講師紹介]
ソニー(株)にて、半導体LSI用薄膜形成(CVD)技術、低消費電力SOIデバイス、MONOS型不揮発性半導体メモリ等の開発に従事。
文部科学省科学技術政策研究所への出向・帰任後、ソニー本社にて技術戦略立案に従事。
2015年からコネクテックジャパン(株)にて半導体後工程プロセス開発を担当。
セミナー受講料
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
1名分無料適用条件
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で受講できます。
※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書)）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
| テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 |
受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みの際、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】と記載ください。
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可)
受講料
49,500円（税込）/人
関連セミナー
もっと見る
関連教材
もっと見る
関連記事
もっと見る-
エネルギーハーベスティングとは？自然の力がエネルギーの新しい形に、その現状と展望を解説
【目次】 エネルギーハーベスティングは、私たちの身の回りに存在する太陽光、熱、振動、電波といった微小なエネルギーを「収穫... -
全樹脂電池とは？その仕組み、全個体電池との違いをわかりやすく解説
【目次】 近年、エネルギー技術の進化が目覚ましく、特に電池技術はその中心的な役割を果たしています。中でも「全樹脂電池」は、軽量で安全...
